国外MEMS产业发展历程与现况

MEMS半导体制程技术发明

公元1958年7月，为了解决电子产品的数量爆冲，当时刚到美国德州仪器任职的Jack Kilby发明了将电阻、电容、晶体管制造在单一片材料上(但接线在外)。来年1959年1月，快捷半导体创辨人之一的Robert Noyce更想到了利用PCB直接印刷的方式，在单片硅上制造许多个装置，并直接连接在一起，以减少体积、重量及成本，使主动组件变的小巧，制造起来很简单，而且很便宜，可适用于需要大量开关及少量被动组件的计算机及其它数字装置。这两位产业先进在不同的环境里，却近乎同一时间对硅芯片发展提出创新的想法，解决过去晶体管发展的瓶颈，而此举也将世界的科技巨轮往前滚进了一大步。
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