CEVA为专业的DSP核心、多媒体及储存平台的授权厂商，其DSP核心及平台主要部署在高销售量的市场产品中，包含无线手持装置、可携式多媒体播放器、家用娱乐产品、储存市场等。目前CEVA的技术已获得全球许多的无线和电子大厂采用，至今采用CEVA技术的芯片出货量已超过10亿。在2006年，CEVA的授权用户付运了2亿以上的采用CEVA技术的芯片。

CEVA市场策划部高级总监Eran Briman

相较于其他DSP核心研发公司而言，CEVA可说是相当低调且务实。在各家不断提出更高运算频率的DSP解决方案以因应日渐复杂的多媒体运算需求之时，CEVA所提出的最新一代DSP核心「TeakLite-Ⅲ」却仅具有350MHz的运算频率，不及市场对手的二分之一，但却已经足够满足目前高阶的影音运算需求，如HD DVD、数字电视及机顶盒（STB）等未来数字家庭核心装置的使用。

CEVA市场策划部高级总监Eran Briman表示，频率并不是判断一个DSP解决方案好或坏的唯一指针，还必须考虑其应用的领域和装置需求。他认为高频率也许是未来的发展趋势，但依据目前的现况来看，尚未到需要发展800MHz或者1GHz的地步，加上高频率通常代表高耗电，这对目前锱铢必较的用电量来说也是个考验。他以自家的「TeakLite-Ⅲ」为例来说明，指出，目前时下一个高阶的蓝芽音乐手机若使用「TeakLite-Ⅲ」解决方案同时进行聆听音乐和接听电话等功能，其总体的运算使用仅需127MHz，还剩下将近200MHz的空间可做其他使用，而功耗更仅有12mW，因此他表示，DSP的设计不应该一味的追求频率，反而是如何做到多任务、高效、低耗电才是关键。

Eran Briman表示，「TeakLite-Ⅲ」是以TeakLite-Ⅰ和TeakLite-Ⅱ为基础所设计的，具有良好向后兼容性，能直接进行升级，完全不需变动既有的设计。而为了因应未来多媒体的处理需求，TeakLite-Ⅲ使用32位的处理功能，采用10级管线350MHz的处理速度，加上使用双MAC架构，具备并行指令的处理能力。Eran Briman指出，目前TeakLite-Ⅲ使用90奈米的制程，未来将更进一步发展至65奈米，届时处理速度会再提升至450MHz。

目前TeakLite-Ⅲ已获得3家的主要的半导体供货商采用，包含一家美国的供货商，以及亚洲和日本各一家供货商。Eran Briman透露，美国的供货商将会使用在先进的基频应用上，亚洲的供货商则是应用在HD音频上，日于日本的细节则无法透露太多。