全球行動裝置銷售量已經突破10億，通訊晶片市場的競爭態勢也因此更加白熱化。無線通訊晶片解決方案大廠英飛凌持續以冷靜清晰的分析，抽絲剝繭確立通訊晶片產品的行銷位階與策略，在2.75G和3.5G領域中保持既有優勢。

英飛凌驅動功能手機事業單位通訊解決方案事業群行銷總監Freddy Stevens。（Source：HDC） BigPic:1000x667

英飛凌驅動功能手機事業單位通訊解決方案事業群行銷總監Freddy Stevens表示，整合智慧型手機功能、與作業系統大廠保持策略結盟、集中火力深化EDGE單晶片解決方案以及HSDPA平台兩大領域的領先地位，便是英飛凌近期發展多功能手機晶片解決方案的重點。

從市場面來看，新興市場的活絡，帶動超低價與入門款手機在整體手機市佔率的比例；從內容來看，音樂下載服務則是驅動手機成長的重要環節。整體而言，單晶片解決方案已是入門款手機不可或缺的設計核心。到2010年之前，EDGE以及HSPA為主的手機晶片市場會明顯成長，其中EDGE不僅將取代GPRS，同時也與HSPA共同主導手機晶片市場銷售量，中國市場則是EDGE成長的活水源頭。此外，HSDPA將在2009年取代WCDMA，HSPA亦扮演主導3G階段通訊標準的角色，WCDMA則成為3G入門款手機的基本配備。

Freddy Stevens認為，EDGE能滿足在強化交換數據功能、降低電信營運商成本、及提高傳輸效能性價比的通訊應用需求。因此，英飛凌掌握市場脈動，架構清晰的行銷策略，一方面選擇以EDGE以及HSPA作為發展手機晶片的重點，一方面則開發軟硬體的整合解決方案，積極介入可充實HSPA設計的行動寬頻接取技術（Mobile Broadband Access），以期全面掌握多元化等級的手機晶片市場。

Freddy Stevens進一步舉例說明，全球首款EDGE單晶片解決方案S-GOLDradio，搭配本身開發的雙模多媒體協定參考平台MP-Elite，便架構出完整且多功能的2.75G通訊平台。10×10公釐的S-GOLDradio封裝元件中，包括一個單晶體整合式S-GOLD2 CMOS ARM 9基頻控制器、SMARTi-PM CMOS射頻解決方案和SM-Power電源管理晶片，可減少15％的零組件數量、和20％的印刷電路板面積（footprint），並可減少30％的整體工程物料表（eBOM），待機功耗也可降至1.2mA。

此外在HSPA解決方案上，採用傳輸速率可達7.2Mbps的基頻處理器S-GOLD3H的MP-EH平台，專為多模HSDPA／WCDMA／EDGE／GPRS／GSM多媒體手機所設計，今年已進入量產階段。SMARTi 3GE射頻收發器除了能處理EDGE的4頻道，亦可同時支援WCDMA的6頻道其中任何3個。MP-EH平台其他所採用的關鍵零組件，包括S-GOLD3H基頻處理器以及SM-Power3電源管理晶片等等，面積可小於16cm2。

Freddy Stevens總結時表示，上述兩款解決方案，無須額外加裝應用處理器，即可支援各項主流多媒體功能。其中包括QVGA視訊影像和雙色顯示螢幕；MPEG 4、H.264以及enhanced AAC＋等視訊串流標準；以及安全強化HW security，包括DRM 2.0、E-fuse、secure boot等，並可支援藍牙、A-GPS、WLAN、FM radio以及USB 2.0等連接功能。簡言之，MP-EH平台和MP-Elite都採用共通的平台設計架構，可讓第三方廠商快速升級並組合拓展系列產品，這也是英飛凌能夠保持通訊晶片市場優勢的重要關鍵。