智原科技昨（廿八）日宣布与国际大厂Cade nce等共同推动三年ＳＯＣ（系统单芯片）研究发展计划，智原总经理林孝平预期，2002年承接ＳＯＣ服务案件将是目前的二十倍以上、约占届时营运比重三分之一。林孝平并表示，为充实ＳＯＣ技术能力，明年将在美国以并购等方式成立研发据点，充实模拟与高速输出入等ＩＰ（硅智产组件）。

林孝平表示，这项与Cadence等ＥＤＡ厂商，以及国内外学术机构共同展开、为期三年的「ＳＯＣ设计方法与环境研究发展」计划，含括ＩＰ重复使用、软硬件验证平台、DFT for S OC等六项子计划。

另一方面，林孝平表示，今年智原ＩＰ业务成长多来自台湾厂商，而在下半年陆续设立日本、欧洲与中国大陆等营业据点后，估计明年海外市场营收比重将由今年约四成增加到五成以上，其中主要以消费性电子与ＩＡ需求量大增的日本为主，估计明年日本市场营运比重将达一成，因此智原也将在日本设立当地服务研发团队。