传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C。新款的 3D 飞时测距 (ToF) 单晶片专为满足消费性行动装置市场，特别是以小型镜头提供高解析度影像的需求所设计，应用范围广泛，包括：脸部或手势辨识等用以解锁装置及确认支付的安全验证。此外，3D ToF 晶片也可实现扩增实境、影像变形与拍照(例如：散景) 等效果，也可用於扫描室内环境。

英飞凌ToF晶片将使智慧型手机的前镜头功能提升至全新境界。

相较於其他 3D 技术采用复杂的演算法来计算物体至镜头之间的距离，ToF 影像感测器晶片则是透过撷取从被摄主体反射出来的红外线，藉此取得更精准的测量结果。因此 ToF 能更快、更有效地感测环境光，减少应用处理器的工作负载，进而有助於降低耗电量。ToF 技术拥有快速的反应速度，因此广泛地应用在像是脸部辨识等各种生物验证方法上。此外，ToF 能以 3D 扫描物体，不受外部光源所影响，因此无论室内外的辨识率都更为出色，非常适合实作於扩增实境 (AR) 和虚拟实境 (VR) 等应用。

英飞凌电源管理及多元电子事业处大中华区射频及感测器部门总监麦正奇指出，新款影像晶片面积仅 4.6x5mm，提供150k ( 448x336) 像素输出，几近 HVGA 水准的解析度，较市面上多数的 ToF 解决方案高出四倍之多。其像素阵列对 940nm 红外线具高灵敏度，在户外的使用也可提供更好的表现，这归功於在每个像素中都有的专利 SBI (Suppression of Background Illumination) 技术。由於具备高整合度，每个 IRS2771C 影像感测器都是一个微型且单一晶片方案的 ToF 相机，因此可大幅降低整体物料成本 (BoM)及缩小相机模组的实际尺寸，同时仍维持高效能与低功耗表现。

新款感测晶片不受环境光源影响以及低功耗等表现，使其成为市场上绝隹的解决方案。英飞凌藉由推出新一代影像感测晶片，进一步巩固其市场领先地位。装置制造商都可受惠於采用新款 REAL3 晶片带来的提升价值，同时可客制化其设计并且加快上市时程。透过与夥伴 PMD的长期合作关系，英飞凌在处理 3D 点云 (3D扫描所产生之空间中的资料点集合)的演算法领域取得了深厚的专业知识。在英飞凌的硬体专业之外，也提供完整的工具与软体予客户。

而英飞凌透过与PMD的协同合作，从基础的前沿ToF 像素点、整合晶片、模组设计到先进的影像处理，设计出深度感测系统，打造了3D ToF 系统。客户也将可受惠於PMD 在 3D ToF 产品研发超过15年的专业经验。

目前许多品牌新款手机（如LG）已内建前镜头搭载英飞凌 REAL3 影像感测器晶片。这款创新的感测器结合了英飞凌的专业知识和PMD在处理 3D 点云 (3D 扫描所产生之空间中的资料点集合) 领域的演算法所打造而成，将使智慧型手机的前镜头功能提升至全新境界。