傳統手機上的相機只能拍照，然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後，為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊，此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C。新款的 3D 飛時測距 (ToF) 單晶片專為滿足消費性行動裝置市場，特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計，應用範圍廣泛，包括：臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外，3D ToF 晶片也可實現擴增實境、影像變形與拍照(例如：散景) 等效果，也可用於掃描室內環境。

英飛凌ToF晶片將使智慧型手機的前鏡頭功能提升至全新境界。

相較於其他 3D 技術採用複雜的演算法來計算物體至鏡頭之間的距離，ToF 影像感測器晶片則是透過擷取從被攝主體反射出來的紅外線，藉此取得更精準的測量結果。因此 ToF 能更快、更有效地感測環境光，減少應用處理器的工作負載，進而有助於降低耗電量。ToF 技術擁有快速的反應速度，因此廣泛地應用在像是臉部辨識等各種生物驗證方法上。此外，ToF 能以 3D 掃描物體，不受外部光源所影響，因此無論室內外的辨識率都更為出色，非常適合實作於擴增實境 (AR) 和虛擬實境 (VR) 等應用。

英飛凌電源管理及多元電子事業處大中華區射頻及感測器部門總監麥正奇指出，新款影像晶片面積僅 4.6x5mm，提供150k ( 448x336) 像素輸出，幾近 HVGA 水準的解析度，較市面上多數的 ToF 解決方案高出四倍之多。其像素陣列對 940nm 紅外線具高靈敏度，在戶外的使用也可提供更好的表現，這歸功於在每個像素中都有的專利 SBI (Suppression of Background Illumination) 技術。由於具備高整合度，每個 IRS2771C 影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的 ToF 相機，因此可大幅降低整體物料成本 (BoM)及縮小相機模組的實際尺寸，同時仍維持高效能與低功耗表現。

新款感測晶片不受環境光源影響以及低功耗等表現，使其成為市場上絕佳的解決方案。英飛凌藉由推出新一代影像感測晶片，進一步鞏固其市場領先地位。裝置製造商都可受惠於採用新款 REAL3 晶片帶來的提升價值，同時可客製化其設計並且加快上市時程。透過與夥伴 PMD的長期合作關係，英飛凌在處理 3D 點雲 (3D掃描所產生之空間中的資料點集合)的演算法領域取得了深厚的專業知識。在英飛凌的硬體專業之外，也提供完整的工具與軟體予客戶。

而英飛凌透過與PMD的協同合作，從基礎的前沿ToF 像素點、整合晶片、模組設計到先進的影像處理，設計出深度感測系統，打造了3D ToF 系統。客戶也將可受惠於PMD 在 3D ToF 產品研發超過15年的專業經驗。

目前許多品牌新款手機（如LG）已內建前鏡頭搭載英飛凌 REAL3 影像感測器晶片。這款創新的感測器結合了英飛凌的專業知識和PMD在處理 3D 點雲 (3D 掃描所產生之空間中的資料點集合) 領域的演算法所打造而成，將使智慧型手機的前鏡頭功能提升至全新境界。