SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章。

SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术。

根据 SEMI 数据，物联网（IoT）、AI 和量子运算这三大技术正快速推动半导体产业的成长，预计到 2030 年市场规模将达到 1 兆美元。其中，AI 将是这十年间市场成长的关键推力。SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「 AI 浪潮强化了市场对半导体技术的依赖，包含3奈米以下的先进制程节点、先进封装如 CoWos, Chiplet 等技术、甚至到矽光子技术及化合物半导体等新兴解决方案。半导体产业从上游到下游正携手应对当前挑战，加速推进 AI 应用的落地。」

今年展会集结超过 1,000 家厂商叁与，展出多达 3,600个摊位，不仅规模再创新高，也充分展现全球对半导体及高科技技术发展的高度期待与重视，全面链结半导体生态系，缔造供应链新格局。

包含应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、东京威力科创（TEL）、美商科磊（KLA）、汉民科技（Hermes-Epitek）、迪思科（DISCO）、香港商先进太平洋（ASMPT）、默克（Merck）、群创（Innolux）、台达电（Delta Electronics）等企业的热烈叁与支持，会中将带来引领创新半导体技术与各项智慧应用，以及揭露最新全球科技趋势的整合与跃进，向全世界展现台湾在半导体及高科技产业的强大能量，做为各国发展半导体的坚实後盾。

今年展览规划16大主题，涵盖「绿色制造」、「异质整合」、「材料」、「半导体设备零组件国产化」、「测试」以及「人才培育」等，为呼应当前新兴技术发展趋势，今年更新增「宽能隙半导体」、「矽光子」、「智慧移动」与「精密机械」等展出主题。

新展区「智慧移动创新概念区」以「软体定义车」的电动车趋势为出发点，邀请到福特汽车 （Ford）与起亚汽车（KIA）共同链结汽车产业链，加速布局全球车用市场。而加码展出的「高科技智慧制造特展」，则汇集横跨高科技制造业智慧制造解决方案业者、系统整合、软硬体商及智慧制造需求端业者。

为呼应大会年度主题与席卷全球的 AI 浪潮，今年国际半导体展中也首次推出「AI 半导体技术概念区」，并集结 AI 晶片制造供应链中的关键半导体厂商，从不同面向展出最新研发技术，串起台湾 AI 供应链的强大量能。此外，现场还设置「AI 互动体验区」，以生成式AI技术让叁观者体验时光穿梭，与叁观者一同见证半导体演进奇迹。