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国际研究暨顾问机构Gartner预测,2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%,但整体市场现正快速成长,复苏情况显著,预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。 Gartner 研究副总Dean Freeman 指出,晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出,带动了2009下半年半导体设备市场的成长。Freeman表示,2010年的成长主要会由上半年技术升级的带动。2010年第三季单季成长率在产能增加前,将微幅下滑。整体资本设备产业预期自2010年底起,将一路大幅成长至2011年。 表一 : 2009-2014年全球半导体资本设备支出预估(单位:百万美元) | 2009年 | 2010年 | 2011年 | 2012年 | 2013年 | 2014年 | 半导体资本支出 | 25,272.4 | 36,728.4 | 47,826.3 | 56,959.0 | 48,734.6 | 53,636.9 | 成长率 (%) | -42.6 | 45.3 | 30.2 | 19.1 | -14.4 | 10.1 | 资本设备 | 16,297.2 | 25,471.8 | 32,660.4 | 38,584.4 | 31,469.5 | 35,604.7 | 成长率 (%) | -46.8 | 56.3 | 28.2 | 18.1 | -18.4 | 13.1 | 晶圆厂设备 | 12,572.2 | 19,685.9 | 25,451.0 | 30,466.7 | 25,297.3 | 28,475.1 | 成长率 (%) | -48.1 | 56.6 | 29.3 | 19.7 | -17.0 | 12.6 | 封装设备 | 2,378.1 | 3,634.7 | 4,626.1 | 5,270.9 | 3,996.7 | 4,686.4 | 成长率 (%) | -40.5 | 52.8 | 27.3 | 13.9 | -24.2 | 17.3 | 自动测试设备 | 1,346.9 | 2,151.2 | 2,583.3 | 2,846.8 | 2,175.5 | 2,443.1 | 成长率 (%) | -44.9 | 59.7 | 20.1 | 10.2 | -23.6 | 12.3 | 其他支出 | 8,975.3 | 11,256.6 | 15,165.9 | 18,374.6 | 17,265.1 | 18,032.3 | 成长率 (%) | -32.9 | 25.4 | 34.7 | 21.2 | -6.0 | 4.4 | 数据源:Gartner (2009年12月) |
根据Gartner预测,全球晶圆厂设备(WFE)2009年支出预估将减少48.1%。WFE产业的2010年支出年增率,可能由Gartner 先前在九月预估的38%,提高至56.6%。晶圆产业在2010年面临的关键议题在于能否将技术顺利提升制程,使用193奈米浸润式步进机(immersion stepper)。晶圆代工大厂台积电将在明年引进首批浸润式步进机。而在内存厂方面,若要将DRAM先进制程技术推进至40奈米,同样也需浸润式机台。Gartner分析师认为,浸润式机台目前并无缺货迹象,但市场若持续升温,新机台能否顺利导入的问题,恐将限制WFE产业的2010年成长率。 而在全球封装设备(PAE)上,在2009年的支出预估将减少40.5%,但在2010年将增加52.8%,其中部分产业的设备支出,将有较显著成长。例如晶圆级封装、3D制程,及硅晶穿孔(TSV)厂商,在设备方面的需求成长率,将高于其他产业。 至于全球自动测试设备(ATE),在2009年的支出逐步下滑44.9%。不过,随着迈入2010年后,将有59.7%的成长。展望2010年, Gartner预估,自动测试设备产业将有近60%的高成长,而成长动能主要受惠于DDR3内存主流市场的转变。 Gartner 研究副总Bob Johnson指出,半导体设备市场的未来表现将持续受到客户减少、产业整并,以及半导体公司歇业等因素所影响。对半导体设备产业而言,尽管这看似黑暗期的到来,但当产业整并结束后,一个更强的半导体设备产业将出现。
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