台积电上周在其第四季的法说会上指出，2018年的成长动能将来自三大平台，也就是高性能运算（HPC）、物联网与汽车电子。但几个月之前，台积电的动能还是四大平台，包含智慧手机，但现在不是了。

台积电在法说会上指出，2018年的成长动能将来自三大平台，也就是高性能运算（HPC）、物联网与汽车电子，已不包含智慧手机。

台积电在法说会上表示，今年主要的成长动能将会是高性能运算，其中包含的应用范围则有CPU、GPU和FPGA，以及高阶的ASIC晶片，主要环绕着人工智慧和5G相关的解决方案；另外物联网与汽车电子也将会有庞大的半导体需求，是另二个发展的亮点。

至於智慧手机，则在短短几个月内就成了过气明星，不再是台积电的成长动能之一，意味着2018年来自智慧型手机的半导体需求将会明显趋缓，也就是今年的手机市场将会非常没有看头。

市场研究机构TrendForce的调查也呼应这个结果，该机构日前也发布报告指出，受到中国市场饱和、零组件价格不断上扬等因素影响，预估2018年全球智慧型手机生产量为15.3亿支，年成长率下滑至5％Gartner表示，2018年全球半导体营收预估将达到4,510亿美元，相较2017年的4,190亿美元增加7.5%。

虽然手机市场趋缓，但今年半导体市场依旧大好，台积电就预测今年仍将有最高达15%的营收成长。另一家市场研究机构Gartner也指出，2018年全球半导体营收预估将达到4,510亿美元，成长7.5%。