才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC（台积电），双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out（试生产）事宜。本以为这一切就是顺利的初章回，没想到，半途却遇上程咬金，根据传闻消息指出，三星已在本月14号与苹果完成心合约签订，从2015年起，苹果旗下iOS装置所搭载的行动处理器芯片将改采由三星代工的14nm FinFET制程技术的A9行动处理器。

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对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人，随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天，彼此之间的市场竞争也越来越大，向来都是由Samsung拿下苹果行动处理器代工订单，苹果为了要摆脱Samsung喊了很久的「去三星化」离别戏码，这次终将真实上演「Yes，I do！」，据传TSMC已经正式拿下为苹果代工A8行动处理器订单，不过，好景不常，过了2014年之后，为苹果代工的订单又将重新回归到三星手上。

除了三星与TSMC两大晶圆代工厂在抢夺为苹果行动处理器芯片代工的机会外，据消息指出，苹果也积极寻求其他晶圆大厂的合作机会，并打算以投资的方式，进而点名联电、格罗方德（GlobalFoundries）可能是未来合作的伙伴，不过双方公司对于此市场传言均不回应任何意见。

至于苹果最后会选择采取以三星以及TSMC双重代工的模式，还是全权委由一家独家代工，谁将是最后的白马王子相信只有苹果自己最清楚，倘若三星真的在2015年继续为苹果代工生产行动处理器芯片的话，也就真的验证『世上没有永远的敌人，也没有永远的朋友』这句话的真谛。