仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司（Ｒ＆Ｓ）与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线（AiP）量测及设计技术研讨会」，台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会。川升工程研发团队具备十年以上的天线开发实务，结合Ｒ＆Ｓ网路分析仪ZNA的绝隹动态范围及极低的接收机杂讯，能以直观、新颖的人机界面，为毫米波封装天线（AiP）带来高弹性且客制化的探针??入量测方案，满足半导体、印刷电路板、主被动元件领域所需。

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2020年5G毫米波AiP正式导入智慧型手机，加上汽车采用毫米波雷达的需求也在提升，AiP预计将在接下来的3至5年展开爆发性的需求成长。尽管市场可预见AiP的商机庞大，但这项新兴商机的技术门槛也很高，在封测领域，成熟技术采用的是传导、辐射分开测试的方法，在AiP开发完成阶段进行S叁数传导测试，直到整机开发完成後，再内建AiP模组进行OTA辐射测试，但缺点是，在整机阶段难以变更AiP的原始设计。因此，川升李国筠博士分享了公司研发团队为解决这项挑战所开发的S叁数与OTA一站式量测设备MW5，它能提前分析与优化通常整机测试才能知道的OTA效能，有效缩短AiP的研发流程与品质。

谈到毫米波元件量测中所遇的挑战，Ｒ＆Ｓ应用工程部许铭仁??理则提供Ｒ＆Ｓ在高频元件的量测解决方案，同时，应用工程师杨承谚也於现场实机展示如何轻松精准地使用offset的方法，以获得比TRL校正方法更高的精准度，透过简单的步骤，有效解决研发工程师最关注的议题━如何将治具在量测中反嵌入（De-embedding）。

川升及至高频科技创办人邱宗文博士曾任台湾天线工程师学会理事长及山东省泰山学者海外特聘专家，深耕天线设计与OTA 量测逾二十年，他更进一步分享毫米波天线设计实务的创新观点，他从实现毫米波AiP产品化的角度切入，强调5G FR2为了降低毫米波（mmWave）高频传输损失，天线与微波电路必须使用AiP的方式来实现，而在毫米波频段的使用条件下，不仅要考虑介质的非线性高频特性（Dk/Df），金属导电率、平整性及与介质的接触阻抗特性皆会影响辐射性能，加上使用相控阵列技术来提升无线通讯收发距离，天线与天线之间不仅要考虑强度问题，更要顾及相位差异，方能实现良好的通讯品质与用户体验。

本次研讨会成功汇集各界专家踊跃叁与，除了半导体、印刷电路板及主被动元件厂之外，晶片设计及系统厂也来共襄盛举， 可见AiP天线设计及量测正在业界高度关注的议题尖峰！Ｒ＆Ｓ表示将延续德国总公司的理念，持续维持对产品严谨品质的诉求，及永续创新的目标，与合作夥伴共同提供高弹性、客制化的量测方案，提供更简易、精准的选择。