才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC(台积电),双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out(试生产)事宜。本以为这一切就是顺利的初章回,没想到,半途却遇上程咬金,根据传闻消息指出,三星已在本月14号与苹果完成心合约签订,从2015年起,苹果旗下iOS装置所搭载的行动处理器芯片将改采由三星代工的14nm FinFET制程技术的A9行动处理器。
![图/i2mag.com BigPic:580x378](/news/2013/07/16/1309123590S.jpg) |
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对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人,随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天,彼此之间的市场竞争也越来越大,向来都是由Samsung拿下苹果行动处理器代工订单,苹果为了要摆脱Samsung喊了很久的「去三星化」离别戏码,这次终将真实上演「Yes,I do!」,据传TSMC已经正式拿下为苹果代工A8行动处理器订单,不过,好景不常,过了2014年之后,为苹果代工的订单又将重新回归到三星手上。
除了三星与TSMC两大晶圆代工厂在抢夺为苹果行动处理器芯片代工的机会外,据消息指出,苹果也积极寻求其他晶圆大厂的合作机会,并打算以投资的方式,进而点名联电、格罗方德(GlobalFoundries)可能是未来合作的伙伴,不过双方公司对于此市场传言均不回应任何意见。
至于苹果最后会选择采取以三星以及TSMC双重代工的模式,还是全权委由一家独家代工,谁将是最后的白马王子相信只有苹果自己最清楚,倘若三星真的在2015年继续为苹果代工生产行动处理器芯片的话,也就真的验证『世上没有永远的敌人,也没有永远的朋友』这句话的真谛。