全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司在今年2017 CES国际消费性电子展中再添两项QualcommR Network关键性重要技术，消费者对网路永无止境的需求造成了网路复杂度与期待值不断升高，高通技术公司推出QualcommR Network IoT Connectivity平台套组，用来建置在各种物联网装置、物联网中枢、以及网路闸道器之中，以集中与管理复杂又多元化的连接技术和生态系统。此外，高通技术公司进一步扩充其获奖的QualcommR Wi-Fi Self Organizing Network（SON）解决方案的功能，协助确保网路最佳管理。

高通推新物联网连接平台，透过虚拟无缝连接技术功能整合以简化跨装置与技术使用。

高通技术公司产品管理部门副总裁Gopi Sirineni表示，Qualcomm Network持续重新定义连接经验，让跨装置与技术上的连接都能维持简单、高品质以及一致性。 IoT Connectivity平台以及扩充后的Wi-Fi SON功能，其设计目的是直接解决物联网中最基本的连接挑战的承诺，并确保将各项创新成果应用于有线与无线网路之中。

由于物联网服务与智慧家庭终端装置的成长，目前在各种连接技术、通讯协定、以及软体框架之间的冲突，导致各厂产品之间无法相容而衍生出许多彼此不相贯通的孤岛（Island ）现象。基于高通技术公司过去如QCA401x与QCA4531等以装置为中心的物联网解决方案的成功，高通物联网连接平台（Qualcomm Network IoT Connectivity Platform）是首次被设计用来协助确保Wi-Fi、蓝牙、CSRmesh? 、以及各种802.15.4技术能在同一个网路中并存且同步运行。

此外该平台还支援先前发表的通讯协定、云端服务、以及软体框架，让平台得以扮演通用转译器的角色。藉由串连过去各立山头的产品组合与产业生态系，高通物联网连接平台不仅大幅降低网路的复杂性，更解决制造商、开发商、以及消费者切割分化的挑战。 。

此外，针对Wi-Fi SON功能扩充部分，自Wi-Fi SON一年前推出以来，引领业界迈向分散式网路系统，激起一波颠覆浪潮。分散式网路提供无死角的Wi-Fi，藉由简易用户引导来进行自动化管理以及其他独特功能，据高通技术公司表示，现今市面上所有采用分散式网路架构的产品皆使用Qualcomm Network的解决方案，包括本次2017年国际消费性电子展（CES 2017）中所发表的网路产品。

借着众多产品现今支持分散式网路，加上各界对于Wi-Fi SON为网路所带来价值的体认，高通技术公司再宣布扩充Wi-Fi SON的功能，包括支援有线与固网网路，这项更新让网路安装可依附于先前宣布升级的PLC电力输送线路或乙太网路之上，运用相同的创新功能，不受目前所使用的Wi-Fi SON所定义的网路传输中介规范限制。

以及，扩大支援多重跳接式中继点网路拓扑。高通解释，大多数住家适合采用星状拓扑（Star Topology），但在许多环境（多楼层或墙壁较厚的建筑）中，则比较适合采用多重跳接式中继点的拓扑架构。而多重跳接式中继点的拓扑架构属于网状组态，将之纳入到Wi-Fi SON，目的是能够让Wi-Fi SON成功的被更广泛使用。

此外，高通技术公司亦扩大支援各种架构，包括MIPS为基础的系统方案。高通表示，QualcommNetwork IoT Connectivity平台以及高通Wi-Fi SON扩充功能，目前都已整合到高通技术公司针对网路基础建设所推出的Wi-Fi解决方案包括网路路由器与闸道器之中，Qualcomm Network IoT Connectivity平台亦于高通技术公司的物联网装置以及网路集线器解决方案产品组合中提供。