外电消息报导，IBM与NEC于周四（9/11）签署了份合作协议，双方将共同开发下一代半导体生产制程。此协议包括参与IBM的32奈米芯片技术开发，以及日后的22奈米芯片开发。

据报导，目前已加入IBM芯片研发计划的厂商还包含新加坡的特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝。

NEC表示，目前，NEC正与东芝合作开发45奈米和32奈米CMOS芯片制程的技术。但现在NEC将把32奈米和更细微制程技术的合作，扩大到IBM及其联盟的合作伙伴上。特别是NEC希望与IBM联盟合作开发一种通用的加工平台，并且增强系统单芯片(SoC)的开发和设计能力，尤其是应用在手机和消费电子产品中的高整合芯片。