全球智慧型手机产业发展到现在，有哪些特性值得我们注意？竞争态势有了哪些转变？未来五年驱动新一波消费电子行动装置的功能会是什么？联网装置对于半导体晶片的发展又有什么影响？

Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen预估，在2013年之前，Android智慧型手机的零售价格将可降至75美元的区间，有助于Android手机的普及化。

Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen指出，目前全球手机产品正朝向两极化发展，智慧型手机和入门级手机都会继续蓬勃发展，中阶手机则是会逐渐委缩，预估到2014年，全球半导体晶片出货有1/10的比例，会是由智慧型手机所贡献的，智慧型手机正逐渐成为半导体晶片市场成长扩大的要角。

同样地到2014年，预估Android智慧型手机将从2009年仅有4％的比例，大幅成长到近30％的市占率，明显受到影响的是Symbian-based手机。 Jon Erensen更大胆预估，在2013年之前，Android智慧型手机的零售价格将可降至75美元的区间，有助于Android手机的普及化。不过各类Android智慧型手机之间的市场区隔较为模糊，手机业者应该要在本身的Andr​​oid手机产品里，建立具有市场辨识度的应用软体或是虚拟商店服务，才有办法在眼花撩乱的众多产品里脱颖而出。对于众家智慧型手机品牌大厂来说也是如此，手机硬体功能不会是是场区格竞争的重点，而是软体、使用介面和服务内容正在起关键作用。

那么未来短期之内，哪些日新月异的功能会成为驱动行动手机的要素呢？ Jon Erensen认为，多媒体视讯和无所不在的联网功能是两大重点，除了更大更高解析度品质的萤幕、以及更高画质和像素的视讯内容、可感测使用者生理和心理状态的MEMS元件也是发展重心，智慧型手机将成为使用者定位、辨识、行为、心理状态、资讯需求等生活应用不可或缺的装置。亦即，智慧型手机会作为人机介面的重要媒介。Jon Erensen特别指出，到2012年时，包括LBS、蓝牙3.0和4.0、802.11n、触控萤幕、无线宽频、虚拟商店、虚拟触觉（Haptics）、行动网页浏览等，将成为高阶智慧型手机的主要功能。

若从手机晶片的角度来观察，Jon Erensen认为，晶片商必须更积极地透过并购或是其他的方式，取得在基频（Baseband）、多媒体应用处理器（Apps Processor）、射频收发（RF transceiver）和功率放大（PA）、以及各类无线连结（Connectivity）晶片等四大项目的技术内容，或者投入更多的资源在具有优势的个别项目中，才能在竞争激烈的手机晶片市场里持续经营下去。

各家手机晶片商都有其因应之道，例如高通（Qualcomm）正在强化无线连结的晶片设计、德州仪器（TI）则是集中资源在应用处理器和无线连结晶片、ST-Ericsson在RF收发器继续拥有优势、博通（Broadcom）在无线连结和Combo晶片领域则占有主导地位、迈威尔（Marvell）在应用处理器和无线连结领域对竞争者颇具威胁，至于英特尔因并购英飞凌旗下事业部门后，取得基频和射频晶片的关键技术，补足了以往的空缺。

有心进一步介入手机产业的厂商，Jon Erensen建议，可以准备切入入门级智慧型手机领域，这会是另一波可期待的新商机。当然内容服务的技术支援不可或缺，贴近现实的运算技术和操作介面是不二法门，拓展更多元的无线连结应用，来创造新的商业模式。至于半导体晶片厂商，预备好所有的无线晶片技术与设计能力，会是上上之策。