在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。

在經濟部產業技術司支持下，工研院新創公司「歐美科技」今舉辦開幕記者會，以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示，如今包括AI、5G、雲端運算、AIoT物聯網等都需要龐大的運算支撐，其背後首要關鍵便是半導體，根據研調機構預估，AI、5G、高效能運算等帶動下，2024年臺灣半導體產值有望達4.9兆元、成長14%。

隨著終端裝置性能越來越高階，帶動晶片不斷微小化，以及從2D演進至3D不斷垂直向上堆疊，其中縱向串聯的矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）至關重要，利用穿孔讓電路暢通、晶片互連，就像大樓要有電梯讓人上下樓。很高興在「新創專章」擘劃的藍圖下，看到法人不畏先進製程挑戰，研發尖端技術並落實成真正商品，為臺灣半導體產業提供獨步全球的重要前瞻利器，協助業者解決高深寬比孔洞不好量測的挑戰。

工研院副院長胡竹生表示，此技術有兩大特色，第一，非破壞檢測，不用切片破壞晶片，相比傳統破壞性檢測得花費約一天以上時間才能進行檢測，現在只要數分鐘，無需切片真空即可完成檢測。第二，矽穿孔量測具高深寬比，深寬比越高不僅代表製程越難，也考驗檢測設備廠商的量測孔洞檢測技術，此技術深寬比可高達30，優於目前市場技術僅約10，且比起傳統需分段掃描，可一次垂直掃描，更有效率改善產品良率，降低報廢品。

此外，相較傳統檢測設備多用深紫外光掃描，已受到國際專利或大廠壟斷，此技術採用自行設計之全光譜光源照射孔洞掃描量測，且無須高精度移動平台。期望此次「歐美科技」投身市場，能提升台灣檢測設備廠商產品競爭力，更有利於半導體業者進而提升良率，助力半導體先進製程發展。

德律科技副總經理暨發言人林江淮表示，德律科技深耕光學檢測設備多年，客戶遍及全球電子產業，非常看好TSV量測技術在AI與半導體產業的檢測應用，第一次轉投資半導體先進封裝關鍵技術就是工研院的新創「歐美科技」，雙方攜手合作將可提供先進封裝產業優越的光學檢測設備。

研創資本董事長劉佳明提到，看好TSV量測技術在先進封裝領域前景可期，第一個投資案就是「歐美科技」，同時也努力促成跨領域的異業結合。新光合成纖維投資事業部副總經理蕭志隆指出，新纖集團業務廣泛，各種應用端都有AI需求，期待在此次合作下，能於半導體領域開拓跨域生態系。

歐美科技董事長陳炤彰表示，歐美科技在分離數值孔徑干涉技術（Separated Numerical Aperture Interference Technology；SNAIT）基礎上提升光學系統訊雜比，解決過去掃描式電子顯微鏡（SEM）需進真空、破壞樣本，且檢測流程曠日費時，或是其他光學檢測方法無法深入等痛點。鎖定AI掀起龐大的半導體商機，除了3D IC、先進封裝、異質整合，像是IC載板或玻璃基板發展等也都有發揮空間，也能與製程設備整合，歐美科技與策略夥伴合作下，極有信心為臺灣半導體護國神山群再添一筆佳績！