迎接現今人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容，囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。

即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣半導體產業經過半世紀的累積，從 IC 設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立了完整的一條龍供應鏈。如今，隨著產業邁入所謂『晶圓製造2.0』的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。」

今年SEMICON Taiwan將集結超過40家CoWoS相關廠商，與超過40家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。

因此，在今年的 SEMICON Taiwan 期間，也將由台積電與日月光領軍，在首次舉辦的「3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇–異質整合國際論壇」，為期4天的系列活動，齊心推動技術創新與持續深化半導體發展。

將邀請來自超微半導體（AMD）、英特爾（Intel）、美光科技（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）、新加坡 Chiplet 獨角獸 Silicon Box、索尼半導體製造（Sony Semiconductor）、台積電（TSMC）等產學各界先進齊聚，從多方視角全面拆解 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等關鍵技術。

同時也有多場技術論壇聚焦討論先進製程與半導體封裝相關議題，其中「先進封裝技術」相關國際論壇，更被視為來年技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

SEMICON Taiwan期間，全球半導體大廠皆齊聚台灣，並藉此機會強化與台關鍵技術的供應鏈關係，成功為全球供應鏈合作帶來新契機。