帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2022年07月14日 星期四

瀏覽人次:【2953】

意法半導體(STMicroelectronics;ST)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布,雙方簽署了一份合作備忘錄,在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近,建立一個新的12吋晶圓聯營廠。該工廠目標在2026年前提升到最大產能。在工廠完工後,最高年產將能達到62萬片12吋晶圓(意法半導體約佔 42%,格羅方德約佔58%)。

意法半導體和格羅方德將在法國建立新12吋晶圓廠,推動FD-SOI生態系統建設
意法半導體和格羅方德將在法國建立新12吋晶圓廠,推動FD-SOI生態系統建設

意法半導體和格羅方德承諾將為歐洲及全球客戶群擴大產能。新工廠也將支援多種製造技術,特別是FD-SOI製程,並將涵蓋衍生技術,其中包含格羅方德領先市場的FDX技術,以及意法半導體低至18奈米的全面技術,預計未來幾十年,汽車、物聯網和行動應用仍將對這些技術維持高度需求。

FD-SOI技術起源於法國Grenoble地區。從一開始,它就是意法半導體Crolles 工廠技術和產品規劃的一部分,後來這項技術在格羅方德德國Dresden工廠達成了差異化和商業化。FD-SOI為設計人員和客戶帶來諸多益處,包含超低功耗以及更簡易的整合,例如,射頻連接、毫米波和安全性等在內的其他功能。

意法半導體和格羅方德的新工廠將獲得法國政府大量財務援助,並且為達成「歐洲晶片法案」(European Chips Act)的目標做出重大貢獻,包含在2030年前歐洲達到全球半導體產量的20%。除了在歐洲先進半導體製造領域進行大規模的長期投資外,從研發(最近宣布之意法半導體、格羅方德、CEA-Leti和Soitec之間的合作)到製造,該和合作還將幫助歐洲強化其技術生態系統的地位和靈活性,並為汽車、工業、物聯網、通訊基礎建設等關鍵終端市場,以及歐洲和全球客戶提供複雜、先進技術的產能。此外,新的工廠對於全球數位化和綠色轉型亦有重大貢獻,提供關鍵的技術和產品。新工廠也將為意法半導體的Crolles工廠及其合作夥伴、供應商和利益關係人的生態系統中創造更多就業機會。新製造工廠將增加約 1,000 名員工。

意法半導體和格羅方德將透過合作發揮Crolles工廠的規模經濟效應,以高資本效率加速滿足世界對於半導體產能的需求。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,「新的工廠將力挺我們達成200億美元以上的營收目標。與格羅方德合作將讓我們走得更快、降低風險閾值,並加強歐洲FD-SOI生態系統。我們將有更多產能來幫助歐洲和全球客戶朝向數位化和脫碳轉型。ST正在改造升級製造基地。我們在法國Crolles現有之12吋晶圓廠已經具備獨特的優勢,今天宣布的合作將進一步強化此一優勢。我們將繼續投資義大利米蘭附近之Agrate新的12吋晶圓廠,並在2023年上半年提升產能,預計到2025年底全產能生產。我們還繼續投資碳化矽和氮化鎵的垂直整合製造業務。」

格羅方德執行長Thomas Caulfield進一步表示,「我們的客戶需要更高的22FDX汽車和工業晶片產能。新工廠將包括格羅方德專用代工產能,並由格羅方德人員於現場進行管理,為客戶提供獨特的創新產品。這一新的聯營工廠利用意法半導體Crolles工廠現有之基礎建設擴大產能,讓格羅方德快速成長,同時受益於規模經濟效益,在出貨量逾10億顆晶片之差異化的22FDX平台上,以高資本效率的方式擴產。此次聯營合作將擴大格羅方德在歐洲技術生態系統中的影響力,並鞏固我們的地位。我們全球佈局讓格羅方德不僅能夠滿足客戶的產能需求,還能夠為其提供安全的供應鏈。與法國政府的合作投資,以及我們的長期客戶協議,為格羅方德投資創造正確的經濟模式。」

關鍵字: 晶圓代工  先進製程  ST(意法半導體GlobalFoundries 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作
意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
» 嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.148.106.193
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw