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SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年01月04日 星期四

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SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關。主因受惠於生成式AI和高效能運算(HPC)等應用推動,以及晶片在終端需求的復甦,加速先進製程和晶圓代工產能擴增。

SEMI發表全球晶圓廠預測,2022~2024年期間,新投入營運的晶圓廠數量。
SEMI發表全球晶圓廠預測,2022~2024年期間,新投入營運的晶圓廠數量。

有別於2023年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩,半導體進入庫存調整期所致。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為:「基於全球市場需求走向復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長;加上半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑,預計2024年全球產能將成長6.4%。」

根據SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告顯示,2022~2024年預測期間,全球半導體產業計劃將有82座新設施投產,其中2023、2024年分別有11座及42座投產,涵蓋了4吋(100mm)~12吋(300mm)晶圓的生產線。

惟若進一步分析不同區域表現,因受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施,預期中國大陸將擴大全球半導體產能的占比,當地晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠,產能年增率將從2023年的12%提升至2024年的13%、產能從760萬片推升成長至860萬片。

台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名,產能年增率分別為2023年的5.6%及2024年的4.2%、每月產能由540萬片成長至570萬片,預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。

排名第三的南韓,預計2024年將有1座新晶圓廠投產,產能從2023年490萬片成長5.4%至2024年510萬片;而產能位居全球第四的日本,預計2024年將有4座新晶圓廠投產,產能將從2023年460萬片成長至2024年470萬片,年成長率約2%。

另依該報告顯示,美洲地區到了2024年將有6座新晶圓廠投產,晶圓產能年增率將達6%,提升至310萬片;歐洲和中東地區在2024年將有4座新晶圓廠投產,預計將增加3.6%產能,達到270萬片;東南亞2024年將展開4座新晶圓廠投產,預計產能將增加4%,來到170萬片。

其中晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備,引領半導體產業擴張,其產能提升將從2023年的930萬片,至2024年達1,020萬片的新紀錄。但受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響,2023年記憶體領域產能擴張趨緩。DRAM領域產能預計在2023年微幅增加2%至380萬片,2024年則增加5%至400萬片;3D NAND每月產能預計2023年持平,保持在360萬片,隔年則將成長2%至370萬片。

至於在分離元件和類比領域,電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。前者產能預計將在2023年成長10%,達到410萬片;到了2024年將成長7%,達到440萬片。後者產能預計將在2023年成長11%,達到210萬片;到了2024年則將成長10%,達到240萬片。

關鍵字: 半導體  AI,晶圓代工  SEMI 
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