帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI:2016年6月北美半導體設備B/B值為1.00
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年07月26日 星期二

瀏覽人次:【4651】

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年6月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.1億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.00,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值100美元之訂單。

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年6月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.1億美元...
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年6月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.1億美元...

SEMI報告中指出,北美半導體設備廠商於2016年6月全球接獲訂單預估金額為17.1億美元,相較5月的17.5億美元減少2.1%,但較去年同期的15.2億美元成長12.9%。(參見表一)

在出貨表現部分,今年6月全球出貨金額為17.1億美元,較上個月最終報告的16億美元,增加7.0%,且較去年同期的15.5億美元成長10.2%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「雖然半導體設備製造商接單狀況稍稍減緩,出貨動能卻來到了2011年以來的新高點,顯示整體半導體產業仍是穩健成長。」

SEMI 所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。

表一、2016年1月至2016年6月北美半導體設備市場訂單與出貨統計(單位:百萬美元)

出貨量

(三個月平均)

訂單量?

(三個月平均)

BB

2016年1月

$1,221.2

$1,310.9

1.07

2016年2月

$1,204.4

$1,262.0

1.05

2016年3月

$1,197.6

$1,379.2

1.15

2016年4月

$1,460.2

$1,595.4

1.09

2016年5月

$1,601.1

$1,749.3

1.09

2016年6月(預估)

$1,714.0

$1,713.2

1.00

資料來源:SEMI(2016年7月)

關鍵字: 北美半導體設備  SEMI 
相關新聞
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.200.223
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw