SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.05,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值105美元之訂單。
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2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元,B/B值 (訂單出貨比)為1.05美元。 |
SEMI報告中指出,北美半導體設備廠商於2016年7月全球接獲訂單預估金額為17.9億美元,相較6月的17.1億美元增加4.7%,並且較去年同期的15.9億美元成長13.1%。(參見表一)
@表一:2016年2月至2016年7月北美半導體設備市場訂單與出貨統計(單位:百萬美元) 資料來源:SEMI(2016年8月)
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出貨量
(三個月平均) |
訂單量?
(三個月平均) |
B/B值 |
2016年2月 |
$1,204.4 |
$1,262.0 |
1.05 |
2016年3月 |
$1,197.6 |
$1,379.2 |
1.15 |
2016年4月 |
$1,460.2 |
$1,595.4 |
1.09 |
2016年5月 |
$1,601.1 |
$1,749.3 |
1.09 |
2016年6月 |
$1,715.4 |
$1,714.3 |
1.00 |
2016年7月(預估) |
$1,705.1 |
$1,794.7 |
1.05 |
在出貨表現部分,今年7月全球出貨金額為17.1億美元,較上個月最終報告的17.2億美元,略為減少 0.6%,但比去年同期的15.6億美元成長9.6%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「過去三個月每月的訂單與出貨金額均有達到17億美元的水準。從最近的營收報告可以看出,來自中國大陸與3D NAND製造商的強勁需求在短期內仍會持續。」
SEMI 所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。