10月9日即將開跑的秋季電子展、台灣國際RFID應用展及太陽光電論壇中，工研院以「快樂科技」為主題，展出最新35項耀眼的電子與光電、RFID及太陽光電研發成果，其中軟性電子、高效能的新興記憶體（MARM）、3D立體影像、AC-LED、安全辨識的RFID等應用，將讓您體會多彩多姿的幸福數位生活。

工研院電光所詹益仁所長表示，科技已由「實用」功能轉向「快樂」取向，讓人們有更愉悅、便捷的生活，這種科技與生活娛樂密切結合的新趨勢，也逐漸對產業發生跨領域合作的影響。工研院在此次展覽中希望打破科技的距離感，塑造科技增添生活便利外，也能帶來快樂及幸福體驗的新印象。因此，軟性電子技術、3D互動立體影像、白光LED、電玩型投影機等技術，多以互動或創新應用概念情境展示，提供幸福科技的新體驗。

今年工研院重點項目如下：

3D立體影像技術：工研院最新研發出的「微位相差膜」3D立體互動影像技術，突破空間限制，立體電影不再受限在主題樂園立體電影院內，不需在立體電影院大空間使用兩台投影機投射影像，只需在一般的LCD平面顯示器或Monitor貼上微位相差膜，就能創造3D立體影像的效果。工研院也和太極影音合作，可觀賞故宮「國寶總動員」3D動畫影片，透過工研院的3D螢幕，配戴偏光眼鏡，即能觀賞以故宮文物為主軸的3D動畫，猶如實際看到故宮文物。

電玩型投影機：工研院研發的投影機為微小型投影機，體積只有10x10x17公分，重量更只有500公克，亮度約100流明，卻可投射出70吋高解析度的大型畫面，為時下流行的互動式電動遊戲，開創出自由揮灑空間及大視域的影音娛樂經驗。

軟性電子元件：觸控式面板有別於不可折曲的傳統電子產品，軟性電子的柔軟特性與低成本製程賦予未來電子產品創新應用的想像空間。「捲軸式圖案化電極」是工研院以捲軸式生產製程將電極直接製作于塑膠薄膜上，其輕、薄、可彎曲之特性，將有助於印製式電子元件、觸控式面板、軟性顯示器或軟性薄膜太陽能電池等之開發。

微型陣列超音波換能器：工研院研發全球首創的軟性超音波感測及發射元件，運用薄如金泊般的軟性微小型超音波裝置，即可獲取超音波影像或數據。未來可作為微距感測、局部物理治療，或運用在超音波醫療成像上，省略現今超音波取像時塗膠及使用超音波探頭步驟。另還可延伸應用在促進皮膚吸收藥妝物質，促進臉部對保養品的吸收能力，或與RFID結合具有感測功能的智慧標籤。

RFID應用整合技術：RFID系統係藉射頻技術讀取貼附於物品上之微小晶片標籤內之辨識資料，再將辨識資料傳到系統端作追蹤、統計、查核、結帳、存貨控制等處理的一種非接觸式、短距離的自動辨識技術。工研院目前已將RFID應用在車輛零組件電子履歷上，將RFID標籤放在汽車零組件或是貨櫃中，防止物品被偽造或失竊，已成功應用在車輛運輸及零組件外銷追蹤上，使台灣至馬來西亞的外銷汽車零組件有一貿易安全通道基礎。另工研院已將應用在車位管理系統有助於未來進口車輛的出廠管理，降低人工派車單的成本。未來更進一步延伸到手機行動服務，結合消費與娛樂等應用。

RFID食品流通履歷：工研院整合國內加工食品流通鏈上、中、下游業者在RFID平台上首度進行資訊系統串連，建立產品完整流通履歷。運用RFID技術為食品建立流通履歷，消費者即時透過網路連線至相關資訊系統查詢產品資訊及履歷資料，從食品的內容成分、出產日期、有效期限，及經過合法認證與否都可以查得到，消費者可以買的放心，用的安心。RFID食品流通履歷有可儲存大量資料，唯一有識別碼、不易偽造毀損，及可自動讀取的優點，是傳統條碼望塵莫及。

交流發光二極體（AC LED）技術：工研院研發可直接插電於家用的110V交流電壓使用的AC-LED，取代現今需用整流器的LED技術，具有體積小、高壓低電流導通及功率損耗的問題。在封裝技術方面，工研院採用創新的立體導熱發光二極體封裝專利技術，突破現今LED單體水平封裝限制，在有限空間內加大熱傳導接觸面積，LED元件與散熱系統間之介面熱阻係數可達0.3℃/W以下。

在LED封裝技術方面，也從傳統表面黏著型（SMD）封裝擴展為晶圓級封裝技術（Wafer Level Packaging，WLP），在晶圓的構裝基板上，進行光刻和電鍍技術的電路刻印，一次可封裝數千顆LED，也因不需導線架，產品厚度能大幅降低。

下世代新興記憶體：工研院目前已完成1 Mb 磁性隨機存取記憶體開發及4 Mb 相變化記憶體，具有高讀寫速度、高耐久性、低耗電、非揮發性及輕薄等多項優點，未來將可運用在消費性電子產品及先進行動數位與網路通訊產品，可提升消費性電子產品資料讀取速度、影音播放、開機及延長電池待機使用時間，是繼Flash、DRAM、SRAM之後脫穎而出的新興記憶體。

先進構裝技術：因應電子產品輕薄小之需求，將積體電路進行3D堆疊技術，可大幅縮小記憶體佔電路板之面積，更可將多種晶片整合至一構裝模組中，達到系統整合之經濟效益。而晶片內埋式構裝技術則可有效縮小電子構裝厚度，實現電子產品構裝微小化之發展方向。