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高通雪中送炭 沈勁:看中夏普IGZO節能技術
2012 高通業務拓展全球副總裁暨高通風險投資中國區總經理沈勁媒體聯訪

【CTIMES/SmartAuto 劉佳惠 報導】   2012年12月19日 星期三

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2012年,可說是夏普最力不從心的一年。舉步維艱的夏普,為求多方布局,更積極展開與Apple、Google、Microsoft、DELL、Intel以及高通洽談,爭取協商合夥的機會。近日,在各個協商案中,最受矚目的成果即為與晶片大廠高通參股協議拍板定案,雙方達成合作開發次世代MEMS顯示技術。

高通業務拓展全球副總裁暨高通風險投資中國區總經理沈勁。 BigPic:303x233
高通業務拓展全球副總裁暨高通風險投資中國區總經理沈勁。 BigPic:303x233

即便高通投資金額分兩階段,總計不超過99億日圓,也暫時讓夏普的資金需求不再告急,甚至,也讓夏普12月18日股價盤中一度大漲24%,來到每股372日圓,創下38年來最大漲幅。高通入股金額不高,大約5%股權,卻也顯示了夏普顯示技術仍獲得國際大廠肯定。

而高通這回的入股,對夏普來說,也頗有「雪中送炭」的含意,即使無法讓岌岌可危的夏普瞬間解決資金問題,卻也是一場春雨,而在另一方面,也顯示出在高通對於未來行動產業布局的戰略意義。對此,高通全球副總裁沈勁說明了高通認為未來智能手機有五項發展關鍵,他說:「第一個是處理器;第二個為多媒體處理的能力,包括圖像、聲音。第三個是連接功能如Modem以及支持各種3G、4G的標準。第四個為感測技術,現在手機用在各種場景當中,所以感測技術也是非常重要能夠持續創新的部份。最後一個為顯示器,也是我們投資夏普的原因。」

沈勁繼續說明:「大家都知道,我們高通一直致力於找到低功耗顯示智能解決方案,因此,投資夏普,也是我們希望能夠透過夏普低功耗節能IGZO技術,能和我們的低功耗MEMS顯示技術做整合。」高通子公司Pixtronix和夏普合作發展新一代MEMS快門顯示器技術,很顯然的,高通這次透過與夏普合作,將可以繼續鞏固其在智慧手機領域的領先地位,藉此進一步打通產業鏈。

由此來看,未來的競爭將會朝向全產業鏈布局上的競爭。根據iSuppli半導體首席分析師顧文軍的分析,高通入股夏普可以保證高通在顯示面板供應鏈的穩定以及產品的優先配給,另一部份,也可以藉由這樣的合作,打通晶片、面板等智能手機一系列零組件解決方案,向三星的全產業鏈策略看齊。而對夏普來說,也可就日後的生產、銷售有了新的出口。

關鍵字: IGZO  Qualcomm(高通夏普  Apple  Google(谷歌Microsoft(微軟DELL  沈勁 
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