帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣
搭載第12代Intel Core處理器

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2022年01月05日 星期三

瀏覽人次:【2744】

為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性,德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。採用英特爾最新的高效能內核,全新COM-HPC (尺寸A和C)以及COM Express Type 6模組大幅提升並改進了嵌入式和邊緣計算系統的性能。其最引人注目的是採用英特爾創新的高效能混合式架構,在BGA封裝規格版本可提供多達14核/20執行緒,在桌上型電腦版本(LGA封裝規格) 可提供16核/24執行緒,讓效能大幅躍進。

康佳特推出全新10款搭載第12代Intel Core處理器的COM-HPC和COM Express電腦模組
康佳特推出全新10款搭載第12代Intel Core處理器的COM-HPC和COM Express電腦模組

受益於多達6或8個(BGA/LGA)優化效能內核(P內核)與多達8個低功耗效率內核(E內核)和DDR5記憶體支援,能加速多執行緒應用程式並更高效地執行幕後工作。此外,第12代行動BGA處理器配備多達96個Intel Iris X GPU執行單元,預計可提升高達129%的繪圖效能,可為使用者提供沉浸式體驗,且更快速處理並行工作負載,如人工智慧(AI)演算法。

為達到最高的嵌入式客戶使用性能,基於LGA處理器的模組繪圖效能提高94%,其圖像分類推理性能幾乎翻了三倍,吞吐量提高了181%。此外,這些模組提供高頻寬高速率匯流排直接和GPU進行通訊,以獲得最大的繪圖和基於GPGPU的AI性能。與BGA版本相比,這些模組和其他週邊設備之間能提供雙倍的通道速度,得益於超快速PCIe 5.0介面技術,也可從處理器引出PCIe 4.0通道。此外,桌上型電腦晶片組最多可提供8x PCIe 3.0通道以實現額外的連接,而行動BGA版本可直接從CPU引出16x PCIe 4.0通道,從晶片引出8x PCIe 3.0通道。

這些模組應用廣泛,所有需要高端嵌入式和邊緣計算技術的地方都是其目標市場,例如:智慧工廠和過程自動化中需要用到多個虛擬機器的邊緣電腦和物聯網閘道,基於人工智慧的品質檢查和工業視覺、即時協作機器人以及用於倉庫和運輸的自動物流車輛。典型的戶外應用包括自動駕駛車輛和機動設備、交通和智慧城市中的視訊安全和閘道應用,以及需要人工智慧運算的5G雲端設備和邊緣計算。

除了更高的頻寬和效能外,新的旗艦COM-HPC Client和COM Express Type 6模組還配備了支援Windows ML、IntelR Distribution of OpenVINO工具套件和Chrome Cross ML的專用人工智慧引擎。不同的人工智慧工作負載可無縫地委託給P核(P-cores)和E核(E-cores),以及GPU執行單元,用來處理最密集的邊緣AI工作負載。

內建的Intel深度學習加速技術通過向量神經網路指令(VNNI)利用不同的內核,且整合繪圖處理器支援人工智慧加速的DP4a GPU指令,甚至可以擴展到專用GPU。此外,英特爾的最低功耗內置人工智慧加速器Intel GNA 3.0支援動態視訊降噪和人聲辨識,甚至可以在處理器處於低功耗狀態時運行,用於語音喚醒指令。

將這些功能與對Real-Time System的虛擬機器監控技術的支援,以及對即時Linux和Wind River VxWorks的作業系統支援相結合,使這些模組成為一個真正全面的生態系統方案,以促進和加速邊緣計算應用程式的開發。

所有這些模組都附帶了針對所有先進RTOS的全面開發板支援套裝軟體(BSP),包括支援來自Real-Time System以及Linux、Windows和Android的 hypervisor。

conga-HPC/cALS COM-HPC Client 尺寸 C 模組資訊, 請瀏覽:

https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/

conga-HPC/cALP COM-HPC Client 尺寸 A 模組資訊, 請瀏覽:

https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/

conga-TC670 COM Express Type 6 Compact 模組資訊, 請瀏覽:

https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/

關鍵字: 電腦模組  康佳特  Intel(英代爾, 英特爾
相關新聞
半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
英特爾新一代企業AI解決方案問世
相關討論
  相關文章
» 節流:電源管理的便利效能
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.129.253.21
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw