相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇。

Xilinx公司全球高級副總裁暨亞太區執行總裁湯立人

由於ASIC的研發成本居高不下，促使FPGA加速浮現取代ASIC的重要性，也間接使得FPGA成為兵家必爭之地，尤其當FPGA走入28nm製程之後，不僅功能與整合度能超越傳統FPGA，最重要的是，產品性價比也進一步逼近ASSP與ASIC。FPGA不僅能夠突破以往功耗過高的問題，更成為高性能、低功耗以及小尺寸的代名詞。

尤其自從推出採用28nm製程技術的產品後，讓原本在通訊領域中近40％採用ASIC解決方案的客戶投身轉入FPGA的懷抱，這也讓Xilinx嗅到FPGA取代ASIC市場需求動能。雖然Xilinx在既有的28nm FPGA市場已經打下穩固基礎，但Xilinx並不就此滿足，希望將FGPA製程技術一舉推向極致。

隨著進入到20nm先進製程技術，使得ASIC的研發成本以及製作難度大幅升高，更將嚴重延遲產品上市時程，對此，Xilinx公司全球高級副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示：「目前已與TSMC開始Tape Out（試生產）第一款採用20nm製程技術的FPGA，將導入全新的UltraScale可編程架構，並強調ASIC級的可編程架構，能夠大幅改善佈線、時脈、功耗等技術難點，吸引到原有採用ASIC解決方案的客戶目光。」

湯立人進一步表示，UltraScale可編程架構能夠讓設計人員在完全可編程的架構中運用各種優異的ASIC技術，並能從20奈米平面製程擴展至16奈米FinFET和更先進的製程技術，更可以從單晶片擴充到3D IC。UltraScale架構不僅解決了整體系統流量和延遲率的問題，更可以直接突破了先進製程晶片最大的效能瓶頸，也就是晶片的互連技術。

目前Xilinx除了與TSMC合作的20nm SoC已在今年六月底展開Tape Out計畫之外，未來更持續與TSMC密切進行採用先進的16nm FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的FPGA元件之「FinFast」專案計畫，雙方將針對FinFET先進製程與Xilinx UltraScale架構共同進行最佳化。16nm FinFET測試晶片預計今年稍後推出，首款產品將在2014年問市。看來這場FPGA王者的爭霸戰，後頭還有好戲接續上場。