相信谈到半导体产业，除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外，紧接着想到的便是PLD（Programmable Logic Device）与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA，使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇。

Xilinx公司全球高级副总裁暨亚太区执行总裁汤立人

由于ASIC的研发成本居高不下，促使FPGA加速浮现取代ASIC的重要性，也间接使得FPGA成为兵家必争之地，尤其当FPGA走入28nm制程之后，不仅功能与整合度能超越传统FPGA，最重要的是，产品性价比也进一步逼近ASSP与ASIC。FPGA不仅能够突破以往功耗过高的问题，更成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词。

尤其自从推出采用28nm制程技术的产品后，让原本在通讯领域中近40％采用ASIC解决方案的客户投身转入FPGA的怀抱，这也让Xilinx嗅到FPGA取代ASIC市场需求动能。虽然Xilinx在既有的28nm FPGA市场已经打下稳固基础，但Xilinx并不就此满足，希望将FGPA制程技术一举推向极致。

随着进入到20nm先进制程技术，使得ASIC的研发成本以及制作难度大幅升高，更将严重延迟产品上市时程，对此，Xilinx公司全球高级副总裁暨亚太区执行总裁汤立人表示：「目前已与TSMC开始Tape Out（试生产）第一款采用20nm制程技术的FPGA，将导入全新的UltraScale可编程架构，并强调ASIC级的可编程架构，能够大幅改善布线、频率、功耗等技术难点，吸引到原有采用ASIC解决方案的客户目光。」

汤立人进一步表示，UltraScale可编程架构能够让设计人员在完全可编程的架构中运用各种优异的ASIC技术，并能从20奈米平面制程扩展至16奈米FinFET和更先进的制程技术，更可以从单芯片扩充到3D IC。UltraScale架构不仅解决了整体系统流量和延迟率的问题，更可以直接突破了先进制程芯片最大的效能瓶颈，也就是芯片的互连技术。

目前Xilinx除了与TSMC合作的20nm SoC已在今年六月底展开Tape Out计划之外，未来更持续与TSMC密切进行采用先进的16nm FinFET制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的FPGA组件之「FinFast」项目计划，双方将针对FinFET先进制程与Xilinx UltraScale架构共同进行优化。16nm FinFET测试芯片预计今年稍后推出，首款产品将在2014年问市。看来这场FPGA王者的争霸战，后头还有好戏接续上场。