近年來,半導體產業在微型化領域,對於小晶片(chiplets)的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比,小晶片的結構夠為複雜,並且採用3D封裝,這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求。
![OMRON檢測系統事業部總經理澀谷和久(左)](/news/2024/09/05/2004538620S.jpg) |
OMRON檢測系統事業部總經理澀谷和久(左) |
半導體產業一直追求晶片的批量生產和自動化,這涉及將多個半導體晶片放置在各種形狀的基板(如晶圓、玻璃和樹脂)上進行整合成。隨著安裝晶片的數量增加,檢查接合處的連接性變得更為關重要。用於倒裝晶片封裝的電極直徑範圍也從幾十微米降至幾微米等級。
歐姆龍為了應對這樣的需求,在這次的台北國際半導體展,就展出了CT型X射線自動檢查設備VT-X950,解決了晶片檢查的量產化和自動化挑戰。結合歐姆龍的控制技術,可以實現對各種晶片電路板的高速和高精度自動檢查。此外,該設備可以從高靈敏相機中提取數據、並無縫控制設備實現連續成像技術,來生成容易識別的高解析3D影像,讓3D封裝中的焊接點都能夠可視化。