因應新冠肺炎（COVID-19）影響，台積公司（TSMC）今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外，也披露了最新的4奈米技術，預計在2022年量產；此外，台積也首度發表3DFabric系統整合服務，為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務。

根據台積的說法，採用線上形式的論壇活動，共計超過5,000位人士註冊參與，在8月24日至8月26日期間，分別在北美、歐洲、日本、台灣、以及中國大陸舉行的線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇。

不只N5、N3 還有N4

台積指出，N5（5奈米）技術今年已進入量產，隨著產能持續拉升，良率提升的速度亦較前一世代技術快。相較於N7，N5速度增快15%、功耗降低30%、邏輯密度增加達80%。奠基於N5，台積預計於2021年量產加強版的N5P製程，速度可再增快5%，功耗再降低10%。

此外，台積也首度公布了N4製程（屬N5家族）。台積指出，N4進一步提升效能、功耗、以及密度來滿足多樣化產品的需求，除了減少光罩層來簡化製程，N4可借助5奈米的設計生態系統，順利從N5升級，N4製程預計於2021年第四季開始試產，2022年進入量產。

而在N3方面，台積表示，N3製程開發進度符合預期，將成為全球最先進的邏輯技術。相較於N5技術，N3速度增快15%，功耗降低達30%，邏輯密度增加達70%。

N12e技術 支援5G與AIoT裝置

台積的N12e製程，目前已進入試產階段，能夠提供強大的運算效能與優異的功耗效率，支援人工智慧邊緣運算應用。台積指出，N12e可將FinFET電晶體技術導入邊緣裝置，藉由強化的超低漏電裝置與靜態隨機存取記憶體，相較於前一世代的22ULL技術，N12e邏輯密度增加超過1.75倍，效能提升約1.5倍，功耗減少一半。

做為12FFC+製程的加強版，N12e適合應用於支援人工智慧的物聯網裝置。

3DFabric整合服務＝SoIC＋CoWoS＋InFO

此外，台積也宣布推出3DFabric服務，將快速成長的3DIC系統整合解決方案統合起來，為包含系統整合晶片（TSMC-SoIC）技術、CoWoS技術、以及整合型扇出（InFO）技術。

藉由不同的選項進行前段晶片堆疊與後段封裝，協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，甚至串聯高頻寬記憶體（HBM），或異質小晶片（Chiplet），例如類比、輸入/輸出、以及射頻模組。

台積強調，3DFabric是業界首項能夠結合後段3D與前段3D技術的解決方案，提供系統整合中的強大乘數效應；同時，3DFabric能與電晶體微縮互補，持續提升系統效能與功能性，縮小尺寸外觀，並且加快產品上市時程。