聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz（前一代為3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超過10%。預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第三季於市場亮相。

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天璣9000+採八核CPU架構，包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超過10%。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「聯發科技致力把最先進的技術帶到使用者手中。天璣9000+奠基於聯發科技旗艦5G行動平台所取得的技術突破，將協助客戶打造強勁性能和先進行動技術的旗艦手機。天璣9000+擁有頂級AI、遊戲、多媒體、影像和網路連接功能，為使用者帶來暢快遊戲、無縫影音串流媒體播放等全面體驗升級。」

天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G行動平台的新成員，專為智慧型手機市場日益增長的頻寬需求而打造。天璣9000+支援LPDDR5X記憶體，內建8MB CPU第三階快取和6MB 系統快取。此外，天璣9000+ 整合聯發科技第五代AI處理器APU5.0，為不同應用場景提供高能效AI算力。

聯發科技天璣9000+的主要特點如下：

－ MediaTek Imagiq 790影像技術：搭載旗艦級18位元HDR-ISP圖像處理器，最高可支援3.2億畫素鏡頭，並支援三個鏡頭同時拍攝18-bit HDR影片。高性能ISP處理速度高達每秒90億畫素，支援4K HDR 錄影的AI雜訊抑制功能，即便在低光環境下也能提供高品質成果。

－支援3GPP R16的新一代5G modem：天璣9000+ 整合5G modem，支援 Sub-6GHz 5G全頻段高速網路、3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值達7Gbps，並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術，支援雙5G和4G的多種組合。此外，天璣9000+擁有MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，大幅降低5G通訊功耗。

－ MediaTek MiraVision 790行動顯示技術：天璣9000+支援WQHD+解析度144Hz顯示和FHD+解析度180Hz顯示，同時支援MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可變刷新率技術，能效表現出色。此外，天璣9000+還支援4K60 HDR10+影片Wi-Fi無線投影功能。

－支援Wi-Fi 6E、最新衛星定位及藍牙5.3技術：支援新一代Wi-Fi、藍牙技術和GNSS標準，提供無縫連網體驗。