國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋（million square inch；MSI），雖較上一季萎縮0.5%，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9%。

SEMI公布最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積較上一季萎縮0.5%，但相比去年同期增長幅度達6.9%

SEMI SMG主席暨信越矽利光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver分析：「2020年上半年強勁反彈之後，第三季全球矽晶圓出貨量幾乎與上一季持平。」

上述所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。