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劉尚淳說,未來監控影像將朝多元與高階發展,外觀會將輕、薄、短、小發揮到極致,這正是SiP的優勢和躍躍欲試的挑戰。 |
由於系統的複雜性不斷提高,使得SoC不僅設計的困難度增加,成本也不斷攀升。這間接使得SiP的低成本與快速導入市場等優勢獲得市場關注,並應用於更多不同的領域上。本報導專訪了鉅景科技智慧家庭研發處協理劉尚淳,文中將詳述導入SiP對監控系統的好處與競爭力。
鉅景如何開啟SiP設計在影像監控領域的應用?請說明此次合作的內容。
劉尚淳:這次和台灣安控共同導入SiP技術,主要藉由SiP的異質整合特性,結合更多高階影像處理功能,將高品質的3D降噪處理功能以微型化技術整合於監控系統中,同時提供最易於應用的設計。由於台灣安控藉由此次SiP的設計合作案改善了產品功能並朝向高階化發展,目前也持續進行應用SiP的影像監控設計。
未來是否有持續合作的可能?會著重在哪些面向?
劉尚淳:預期安控市場需求的成長性,未來監控影像將會朝多元與高階發展,但在外觀或內在部份,會將輕、薄、短、小發揮到極致,這正是SiP的優勢和躍躍欲試的挑戰。鉅景將發揮SiP的彈性設計優勢,在產品開發初期,協助客戶朗攮括不同市場區隔的功能需求,客製整合於SiP上,透過最佳化的pin腳定義,協助系統廠商運用同一個PCB即能開發多樣化產品,以迎合市場需求,提昇產品競爭力。
此次與安控IC設計廠商合作導入SiP的過程中,遇到的主要挑戰為何?如何克服?
劉尚淳:最大的困難在於說服客戶導入SiP應用,因為客戶先前未採用過SiP因此會有某種程度的不確定感,鉅景除了需要說服客戶並建立信任,更要在有限的時間內完成評估提出建議方式,此合作案進行時間約花了6個多月,從初期接到台灣安控的需求,到開始評估可行方式,提出各種解決方案後,中間約停滯2-3個月時間在說服與溝通彼此的理想和堅持,到最後,台灣安控肯定鉅景提供的solution確實能在有限的空間內加入更多影像處理的功能,讓原先設計條件不變的情形下又將影像技術升級,方進入研發與測試階段,最後雙方對於合作成果都感到相當滿意。
是否可說明導入SiP後的監控應用優勢?
劉尚淳:未導入SiP前該單一晶片僅限於2D影像處理功能,導入SiP後,增加記憶體並與原先IC封裝設計整合,完成3D影像處理進階產品,且藉由SiP的微型化優勢,並未佔用額外的系統空間,同時解決影像監控技術與空間的問題。