據工商時報報導，由於預期國內IC設計業產值未來四年的年平均成長率，將超過半導體製造、封裝及測試，工研院主導規劃的半導體學院，也將把IC設計人才培訓作為今年度的重心，以供應相關人才需求；至於半導體製造部分則受景氣影響而投資衰退，相關人才的培訓計畫也將隨之延後。

依工研院規劃，未來半導體學院IC設計班別，將分為類比與混合訊號電路設計、數位電路設計、積體電路佈局設計、系統架構設計及嵌入式軟體設計等五個，而這些項目均屬未來人才供不應求的部分。

半導體學院師資則是採招標方式招募民間單位承辦，目前已有思源科技以基金會名義參與投標，將規劃積體電路佈局設計人才培訓班；此外屬台大育成中心的博大公司，則提出類比與混合訊號電路設計人培班，同時也參與了IC設計人培班。

相較於IC設計產業的蓬勃發展，國內IC製造產業則呈現投資衰退現象，未來情況端看各家廠商的12吋晶圓廠投資情況；據經濟部工業局調查，今年僅有南亞科技與德商英飛淩合作投資之12吋晶圓廠案已確定，其餘較有可能的12吋投資案，包括台積電在竹科的12B廠以及台積電在台南科學園區的14廠。