TrendForce表示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，晶圆售价纷纷调涨，各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。

营收排名方面，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。主要营收贡献来自7nm在超微（AMD）、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单持续挹注下稳定成长，营收季增23%；16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机晶片需求强劲，营收季增近10%；而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果（Apple）进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。

三星第一季营收为41.1亿美元，季减2%，主要是德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击而断电停工，至四月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月所致，故使其成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。

联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利用率维持满载，出货动能亦相当强劲，在产能供不应求的情况下调涨价格，带动第一季营收至16.8亿美元，季增5%。

格罗方德第一季营收达13亿美元，季减16%，受其出售新加坡8吋晶圆厂Fab3E予世界先进（VIS）影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购（Last time buy）或未消化订单（Backlog order），导致格罗方德成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。

中芯国际第一季营收达11亿美元，季增12%，主要动能来自高通（Qualcomm）、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升，而中芯去年在被列入实体清单前，已备有相当高的零组件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作。

力积电受惠于12吋厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注，加上平均销售单价上涨，第一季首度超越高塔半导体，营收达3.9亿美元，季增14%。

TrendForce认为，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零组件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用晶片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。总结，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，季增1~3%。