MWC 2021中，英特尔展示多个突破性的网路部署，除了推出Intel Network Platform，亦宣布在5G和边缘领域的领先产品组合中增加新产品，重申英特尔身为网路晶片供应商的领先地位，并再次强调几乎所有商业 vRAN (虚拟无线电接取网路) 部署，都是基于英特尔技术运作之领导地位。在未来数年内，预期将看到全球vRAN基地台部署规模从数百个到「数十万个」，最终达成数百万个。

INTEL 5G 发言人Dan Rodriguez (英特尔副总裁暨网路平台事业群总经理)

营运商期待更为灵活、更为弹性的基础设施，解决更多连接设备的网路需求，并释放5G和边缘的全部可能性。同一时间，全球的数位化浪潮正创造新的机会，使用5G、边缘、人工智慧（AI）以及云端的潜力，重新形塑从制造到零售、医疗保健、教育以及更多产业。根据近期对511位IT决策者的调查，78％的人相信5G技术是创新的关键所在。

这些决策者还透露，他们将边缘视为未来2年内5G的3大使用情境之一。凭借英特尔广泛的产品组合，提供丰富的晶片与最佳化软体解决方案，到了2025年，将进入约650亿美元的边缘运算晶片市场。英特尔技术已部署到超过35,000个终端客户边缘实作之中。

英特尔副总裁暨网路平台事业群总经理Dan Rodriguez指出，网路转型对于释放 5G 可能性并最大化提升边缘优势相当重要，为我们全球客户创造更新、更好的业务成果。英特尔作为领先的网路晶片供应商，持续推动此一转型，从核心到接取再到边缘均虚拟化，凭借我们十年的经验实现边缘运算能力，为社会的数位革命注入动力。

为何重要：

关于网路布署与创新，Deutsche Telekom、DISH Wireless和Reliance Jio等电信营运商正仰赖英特尔技术进行网路转型，展示英特尔的经验与成熟的技术，如何协助其创造创新解决方案并实现远见。

关于边缘资料最大化：到了2023年，预计将有75％的资料在资料中心之外产生 – 边缘、工厂、医院、零售商店并横跨许多城市。开发者们希望将各种功能融合到边缘，例如AI、分析、媒体和网路。英特尔提供多元的边缘就绪产品组合，如包含次世代Intel Xeon D 处理器在内的丰富功能晶片、开放且经最佳化的软体，以及数百个透过全球合作伙伴生态系所提供的预先组态和整合式边缘至云端解决方案。

英特尔也为业界提供最完整的网路解决方案产品组合，包含全套的处理器、加速器、网路卡、记忆体、软体工具包和解决方案蓝图。英特尔正在扩大并领先产品组合，协助客户达成适当的总拥有成本并加速上市时间。