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SEMI:2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 |
【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1
报导】
2016年08月24日 星期三
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SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.05,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值105美元之订单。 | 2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值 (订单出货比)为1.05美元。 |
SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商于2016年7月全球接获订单预估金额为17.9亿美元,相较6月的17.1亿美元增加4.7%,并且较去年同期的15.9亿美元成长13.1%。 (参见表一) @表一:2016年2月至2016年7月北美半导体设备市场订单与出货统计(单位:百万美元) 资料来源:SEMI(2016年8月) | 出货量
(三个月平均) | 订单量?
(三个月平均) | B/B值 | 2016年2月 | $1,204.4 | $1,262.0 | 1.05 | 2016年3月 | $1,197.6 | $1,379.2 | 1.15 | 2016年4月 | $1,460.2 | $1,595.4 | 1.09 | 2016年5月 | $1,601.1 | $1,749.3 | 1.09 | 2016年6月 | $1,715.4 | $1,714.3 | 1.00 | 2016年7月预估) | $1,705.1 | $1,794.7 | 1.05 |
在出货表现部分,今年7月全球出货金额为17.1亿美元,较上个月最终报告的17.2亿美元,略为减少 0.6%,但比去年同期的15.6亿美元成长9.6%。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,「过去三个月每月的订单与出货金额均有达到17亿美元的水准。从最近的营收报告可以看出,来自中国大陆与3D NAND制造商的强劲需求在短期内仍会持续。」 SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。
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半导体设备
SEMI
國際半導體產業協會
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