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iPad 2大拆解:45奈米A5处理器由三星制造!
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2011年03月15日 星期二

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iPad 2才刚上市,市场就已经公布最新的拆解报告!根据UBM TechInsights的报告指出,iPad 2所采用的双核心A5处理器,其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似,因此,UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15~20美元左右。

UBM TechInsights从A5处理器型号编排方式(APLO498E01)、与之前iPad所采用A4处理器的型号编排方式(APLO398B01)极为雷同来推估,A5处理器应该是由三星电子所代工制造。进一步地,UBM TechInsights透过扫瞄式电子显微镜横截面照片(SEM Cross Section),分析A5处理器的边角晶粒(die edge seal)、第一层金属线的间距(metal 1 pitch)、逻辑闸和SRAM晶体管,比对先前的数据库,判定A5处理器应是采用45奈米制程。而A5处理器的尺寸则为12.1×10.1公厘,尺寸比先前A4处理器(7.3×7.3公厘)要来的大一些。

此外从A5处理器侧面微型摄影也可看出,A5处理器整合低功耗DDR2 DRAM 是采用迭合式PoP(Package on Package)封装架构。在内存封装部份则是采用Toshiba的设计,NAND闪存则是采用MLC架构,由三星电子所供应。

另一方面,博通(Broadcom)提供触控屏幕控制芯片和I/O接口控制器,德州仪器(TI)则是供应线路驱动器,电源管理芯片则是由Dialog Semiconductor提供,而音频编译码器则由Cirrus Logic供应。

至于在网通主板部份,iPad 2与Motorola的Xoom平板装置、以及电信营运商Verizon推出的iPhone 4类似,基频芯片都是采用高通(Qualcomm)的多模基频芯片MDM 6600,可支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA、HSPA、EV-DO多模通讯标准。UBM TechInsights指出,这代表高通已经击退收购英飞凌手机部门的英特尔通讯势力,取得iPad 2关键无线通信芯片的主导权。

另外在电源管理部份,iPad2采用高通芯片设计,功率放大器部份则采用Skyworks的解决方案,射频前端模块则是采用安华高(Avago)的设计。

在电池设计上,iPad 2则是将25瓦小时3.8V锂离子聚合物电池进一步轻薄化,并分成3个电池芯。

整体来看,iPad 2在大部分关键零组件上延续先前产品系列的内容。UBM TechInsights进一步推估,整体iPad 2的BOM表成本大约是270美元左右,在零组件的成本控制上,苹果仍会进行严格的计算,让iPad 2的BOM表在竞争激烈的媒体平板市场上更具竞争力。

關鍵字: iPad 2  tablet  三星  Qualcomm  苹果Skyworks  博通  TI  行动终端器  系統單晶片  无线通信收发器  微处理器  闪存  携带型主机 
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