根據工商時報消息,北美半導體設備暨材料協會(SEMI)最新公佈統計數字,4月份整體設備的訂單出貨比(B/B Ratio)由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看,前段B/B值還處於0.77,但後段B/B值已達到1,與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同,都是由後段封測市場先復甦。
由SEMI公佈的半導體設備資料來看,後段封測設備B/B值早自去年9月見到0.64低點,就開始一路往上走,至今年4月B/B值達到1,已經連續七個月處於上升趨勢,與前段晶圓製造設備訂單金額仍未有明顯增加,B/B值仍處於0.75至0.77的情況來看,的確有十分強烈的對比。
若由金額變化情況來看,去年B/B值上升主要是來自於出貨金額的增加,較不具景氣復甦跡象代表性,但今年以來,後段封測設備訂單金額開始往上逐月增加,4月份訂單金額增加幅度更一舉上升約8%,達1億5500萬美元,代表封測廠已經開始有增加資本支出採購設備擴產動作,看好下半年封測市場景氣不言可喻。
雖然一線大廠日月光、矽品等公佈的4月份營收,仍微幅低於3月份,但二家業者日前法說會中,對第二季及第三季的景氣預估(Guidance)均已往上看。日月光雖然5月1日遭受中壢廠大火,第二季轉虧為盈目標可能無法達成,但日月光董事長張虔生還是對下半年景氣十分樂觀,今年營收年成長率達到二位數成長(double digit growth)目標不變。
矽品董事長林文伯雖然認為第二季與第一季好一點,但第三季個人電腦旺季不顯著,營運表現可能僅止於與第二季持平,不過林文伯對整個封測市場中長期趨勢看法,還是認為會成長到2008年,今年市場產能經過供需調整後,年底就應會有豁然開朗的感覺。