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根據台灣半導體產業協會(TSIA)的調查顯示,2009年第3季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,688億元,較上季成長23.2%,但較去年同期衰退2.6%。其中設計業產值為新台幣1,144億元,較上季大幅成長22.7%,也較去年同期成長6.9%。 而在晶圓製造方面(含晶圓代工與自有產品),為新台幣1,711億元,較上季成長25.6%,較去年同期衰退7.1%;封裝業為新台幣578億元,較上季成長18.0%,較去年同期衰退5.2%;測試業為新台幣255億元,較上季成長21.4%,較去年同期衰退3.8%。 TSIA預估,2009年台灣IC產業產值可達12,382億元,較08年衰退8.1%。其中設計業產值為3,866億新台幣,較08年成長3.1%;製造業為5,652億新台幣,較08年衰退13.6%;封裝業為1,993億新台幣,較08年衰退10.1%;測試業為871億新台幣,較08年衰退9.7%。 TSIA 09Q3台灣IC產業產值統計結果: 億新台幣 | 09Q1 | 09Q2 | 09Q3 | 季成長 | 年成長 | 09Q4(e) | 2009年(e) | 年成長 | IC產業產值 | 2,036 | 2,994 | 3,688 | 23.2% | -2.6% | 3,664 | 12,382 | -8.1% | IC設計業 | 748 | 932 | 1,144 | 22.7% | 6.9% | 1,042 | 3,866 | 3.1% | IC製造業 | 805 | 1,362 | 1,711 | 25.6% | -7.1% | 1,774 | 5,652 | -13.6% | 晶圓代工 | 538 | 1,032 | 1,251 | 21.2% | 1.3% | 1,296 | 4,117 | -7.9% | 製造業自有產品 | 267 | 330 | 460 | 39.4% | -24.2% | 478 | 1,535 | -26.0% | IC封裝業 | 335 | 490 | 578 | 18.0% | -5.2% | 590 | 1,993 | -10.1% | IC測試業 | 148 | 210 | 255 | 21.4% | -3.8% | 258 | 871 | -9.7% | IC產品產值 | 1,015 | 1,262 | 1,604 | 27.1% | -4.4% | 1,520 | 5,401 | -7.2% | 全球半導體成長率 | - | - | - | - | - | - | - | -17.0% |
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