去年網通晶片大廠高通（Qualcomm）繼續蟬聯全球無晶圓IC龍頭，同時位列全球半導體前10大廠，成果相當豐碩。展望來年，高通即將推出下一階段行動裝置晶片組方案，自立開發處理器和繪圖晶片核心，並且持續擴大在LTE領域的影響力，另一方面也積極研發擴增實境（Augmented Reality）技術應用。整體來看，高通是否有意進軍數位家庭，動向頗值得觀察。

高通副總裁暨台灣區總經理張力行指出，高通的行動晶片組都是採取自立開發處理器和繪圖核心的策略。

高通全球市場行銷副總裁Dan Novak透過越洋視訊表示，去年總共有包含電子書、智慧型手機和平板裝置等745款行動裝置，採用了高通晶片組方案，其中內建高通晶片的智慧型手機就有200多款。另外，目前有25個系統裝置製造商、和50款以上的行動裝置，採用了高通的LTE解決方案。更有185家廠商透過取得高通的專利授權，進入無線通訊晶片領域。高通也與華冠通訊、華碩、富士康、仁寶、英業達等台灣廠商維持密切的合作關係。

Dan Novak指出，以往無線通訊屬於垂直整合的產業特性，絕大部分集中在Motorola、Ericsson和Nokia這三大巨頭手上。高通透過主攻無線半導體晶片專利授權的商業模式，搭配20多年來授權費用訂價沒有調整的策略，改變了整個無線通訊產業的生態，讓更多的廠商得以在無線通訊晶片領域取得一席之地。

Dan Novak認為，智慧型手機已經是無線通訊晶片產業成長相當關鍵的驅動力，高階功能甚可媲美處理運算繁複的電腦系統，在新興市場地區，中低階智慧手機甚至將是一般消費者仰賴上網的重要媒介。3G通訊和智慧型手機之間，也形成相輔相成的共生關係，資料傳輸量和營收也大幅成長。因此，高通將積極切入各種不同位階功能的智慧型手機領域，並且配合各種不同的資料傳輸訂價方法，創造多樣成熟的商業模式，特別是高通已經切入醫療訊息無線傳輸應用領域。

值得注意的是，在今年MWC展會期間，高通也公佈了採用28奈米製程、處理效能可達2.5GHz的下一代四核心系統單晶片架構。除了可支援裸視3D外，更可進一步提供擴增實境功能。Dan Novak表示，以往的擴增實境是以GPS或是指南針導向為主，現在透過智慧型手機的照相鏡頭和麥克風裝置，鎖定一般地圖，便可即時地將鎖定景點有關的數位資訊，透過無線傳輸方式呈現在裸視3D螢幕上。這個以視覺為基礎的擴增實境技術，強調數位化的第6感應用，便是高通積極打造下一波互動式使用介面的新武器。

另一方面，高通所推出的下一代四核心系統單晶片架構，將採用新的krait處理器和Adreno繪圖晶片核心。高通副總裁暨台灣區總經理張力行以「工法相同、但裝潢和外觀有別」的生動形容表示，不同於完全採用ARM Cortex A系列處理架構或是採用他廠繪圖晶片核心的模式，無論是先前雙核心Snapdragon處理器的Scorpion還是下一代四核心的krait，高通在行動晶片組都是採取自立開發處理器和繪圖核心的策略，而這些晶片架構仍可與ARM核心相容。採用新krait處理核心＋Adreno繪圖核心的Snapdragon晶片組樣品正在開發當中，預計到2012年問世。

在系統單晶片架構上，高通已經把應用處理器、繪圖晶片、無線連結Combo功能整合在單一晶片中，而射頻和功率放大器功能仍採用外掛方式。至於在支援智慧手機平台策略上，高通目前以Android、Windows Mobile 7和WebOS這三大作業平台和框架作為主要支持對象。目前高通是支援Windows Mobile 7作業系統唯一的晶片供應商，合作夥伴包括宏達電、三星、戴爾和LG等品牌大廠。在Android手機部份，高通與三星、宏達電、Sony-Ericsson、LG和摩托羅拉也有緊密合作關係。

儘管高通仍無法公開證實或透露併購創銳訊（Atheros）的進一步消息，不過從高通積極開發擴增實境技術、公佈可支援HDMI輸出和裸視3D的四核心系統單晶片架構、結合創銳訊數位家庭聯網技術已有不可輕忽的實力等各種角度來觀察，並不能排除未來高通切入數位家庭領域的可能性和企圖心。高通下一步的動向發展，頗令人玩味。