帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
德州儀器慶祝無線通訊單晶片技術五週年
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎 報導】   2007年09月20日 星期四

瀏覽人次:【2244】

德州儀器(TI)慶祝無線通訊單晶片技術五週年。在短短五年內,TI共推出十多款無線通訊單晶片解決方案,包含世界第一個單晶片行動電話數據機到支援多標準的無線射頻連結元件,並繼續主導快速變遷的無線通訊產業發展。為了滿足全球不同消費者的需求,越來越多手機製造商要求高度整合的可擴充解決方案。為了支援廠商需求,TI在五年前率先以創新的數位射頻處理技術 (DRP)為基礎,推出業界首款單晶片藍牙解決方案(BRF6100),這套精巧而低成本的解決方案大幅增加手機藍牙功能的普及率。

BRF6100是最先採用TI數位射頻處理單晶片技術的元件,這種創新的數位製程技術具有優異擴充性,支援目前和未來各種無線傳輸界面。TI亦運用數位射頻處理技術實現對客戶的承諾,提供客戶更低成本、更精巧和更省電的解決方案。TI現已有各種以數位射頻處理技術為基礎的單晶片解決方案,範圍從行動通訊到各種連結技術,包括GSM、GPRS、EDGE、藍牙、GPS和Wi-Fi。預計在2007年底,TI將銷售超過2億顆以數位射頻處理技術為基礎的晶片,證明TI單晶片技術的產量和市場需求都在快速增加。

TI於2004年推出LoCosto單晶片行動電話平台,這套融合TI超過75年創新經驗的平台不但改變了無線通訊產業面貌,更成為全球低階手機市場的代表性技術。LoCosto解決方案不僅支援單色螢幕的基本語音手機,還能以低成本提供彩色螢幕、相機和調頻收音機等多媒體功能,滿足全球消費者對於行動電話的需求。除了LoCosto解決方案外,TI的單晶片連結產品還包括BlueLink藍牙平台、WiLink Wi-Fi解決方案和NaviLink GPS解決方案。透過這些技術,TI不斷挑戰多標準無線射頻整合技術的極限,協助手機製造商迅速完美地將這三種功能整合到市場主流的多功能手機。

關鍵字: 單晶片  TI(德州儀器, 德儀系統單晶片 
相關新聞
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.188.183.21
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw