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工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1%
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2019年10月29日 星期二

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回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響,造成產值微幅下滑2.7%,僅約新台幣1兆2,241億元。然而,看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下,工研院產科國際所仍於今(29)日舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會─電子零組件與顯示器」專題場次,預估2020年台灣電子零組件產業產值可望達到新台幣1兆2,620億元,年成長3.1%。

整合AI功能的邊緣感測應用方案產值將於2019年達到470億美元,並在2023年成長至799億美元,總計2018~2023產值CAGR將達14.8%水準。
整合AI功能的邊緣感測應用方案產值將於2019年達到470億美元,並在2023年成長至799億美元,總計2018~2023產值CAGR將達14.8%水準。

工研院產科國際所經理林澤民表示,繼2019年被稱為5G商用元年以來,已成功帶動第一波5G基地台、網路設備、手機及無線射頻前端等零組件市場商機;加上2020年5G智慧型手機換機潮將推動新一波的市場需求,即將成為PCB、天線、散熱元件與射頻前端零組件廠商營運成長的動能來源。

其中,全螢幕與可摺疊設計概念屬2019年智慧型手機的產品顯學,預測待商品化後,到了2020年將有近68.8%的智慧手機皆採用全螢幕面板,透過技術創新的螢幕可折機定義並區隔市場,可望為停滯成長的智慧型手機引發全新的市場商機。林澤民認為,業者初期將以高階產品定位,並連結未來5G手機所需整合產品設計的適配性,預測至2025年將開創超過5,000萬支手機的市場需求。

且因為產品須重新設計,製造過程相當複雜,難以藉現今生產技術達成,勢必會影響零組件與供應鏈生態,包含:材料、面板及整機機構、裝置、系統、UI/UX等。林澤民建議,台灣廠商可在既有良好基礎上,包括:可彎曲的電路板、可撓電極、偏光膜等相關軟性電子零組件產業積極跟進、提升技術層次,以搶得下一波高階手機市場的先機。

此外,由於5G發展初期難免會遭遇訊號覆蓋範圍較4G小、高功耗,造成消費者體驗不佳、產品散熱處理及高頻毫米波容易被干擾等問題,而成為各家廠商搶食5G市場大餅先機必須面對的重要課題。

工研院產科國際所分析師董鍾明指出,2019年雖然受到全球貿易戰波及,導致台灣電路板全年產值約為6,528億新台幣,卻因為受惠於高階產品應用比重提昇及新台幣貶值,仍維持微幅成長0.2%。又展望2020年於5G應用帶動下,將掀起新一波5G電路板需求商機,包括基礎建設(基地台、小型基地台)、行動終端(智慧型手機)、用戶終端設備(路由器、交換器),衍生出ABF/AiP/SiP載板、高頻/高速板、天線Feedline軟板、射頻元件模組電路板等新興商機需求,預估產值規模可望成長3%,達到6,723億新台幣,再創歷史新高水準。

董鍾明進一步剖析,已先於2019年引爆的5G行動通訊基地台商機可歸功於5G毫米波訊號的特性,預估在相同區域範圍內要達到和4G行動通訊網路一樣的訊號覆蓋率,5G行動基地台數量必需是4G行動基地台的5倍;而每座基地台使用的電路板面積約4G行動基地台的2倍,等於5G行動基地台即將引爆的電路板及材料商機至少是4G行動基地台的10倍。

舉手機射頻端為例,因為初期射頻模組對於頻段的整合度較低,隨著射頻模組內的元件數量增加,勢必造成射頻模組要求SiP載板整合度更高,而需要增加面積或層數的SiP載板、模組硬板支援。董鍾明預估,2020年在5G應用帶動下,電路板產值規模可望成長3%、達到約6,723億新台幣,再創歷史新高。

工研院產科國際所分析師謝孟玹也表示,在5G、AI等創新科技加持之下,可望帶動更多具AI特性感測方案的市場成長動能,讓現今前端感測器搭配後端On Device AI進行感知學習,已成為市場顯學。未來隨著前端感測器持續進化,將整合更多機器學習與運算智慧,形成神經型態的類腦/仿生感知方案,以因應事件變化驅動感知作動,得以跳脫過往須時時刻刻採集資訊,導致資料、能耗過多的瓶頸,達到真正接近人類感知的應用效果,進而驅動更龐大的市場潛在商機。

謝孟玹預估,整合AI功能的邊緣感測應用方案產值將於2019年達到470億美元,並在2023年成長至799億美元,總計2018~2023產值CAGR將達14.8%水準。建議台灣產學研各界可思考如何順應這波AI/5G創新感知風潮通力合作,共同致力進行產業升級,以形塑下一波全球市場競爭力。

工研院產科國際所分析師林松耀認為,受到美中貿易戰況規劃加徵關稅及華為禁售令等因素影響,2019年全球智慧手機出貨約14.9億支,年成長下滑1.6%。但隨著5G時代來臨,業者為達到更高傳輸速度、更低延遲時間,推動毫秒波技術成為繼Sub-6G技術之後新一項牽動5G發展的關鍵技術。

且因為有更多的頻段資源被投入使用,使得射頻前端零組件的需求亦持續增加,林松耀預估全球手機射頻前端零組件的市場規模將從2017年約150億美元,達到2023年350億美元,整體射頻前端零組件產值CAGR達+14%,又以濾波器(Fiter)與功率放大器(PA)扮演了整體RF前端零組件產值成長的最大動能。台灣雖然因為供應射頻前端零組件而短暫獲利,但長期仍須面對中國大陸逐漸成型的技術競爭氛圍。

包含隨著愈來愈多的射頻前端零組件被應用到有限的手機空間內,衍生高整合度的射頻模組(如FEMiD、PAMiD)的需求,不僅整體模組的空間縮小,亦簡化IDM廠商的訊號匹配與系統測試等問題。

而毫米波短波長的特性將天線微小化,亦使得智慧型手機內傳統軟板天線結構的設計,變為將天線與其他射頻前端零組件整合成一個模組的型態,達到尺寸縮小化以及減少訊號損耗的優點,衍生出AiP(Antenna in Package)的需求。加上毫秒波易發生訊號損失的特性,Low Dk/Df的基板與模封材料亦扮演維持訊號完整的重要角色,還有其他散熱、EMI Shielding等問題。

關鍵字: 5G  工研院 
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