回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響，造成產值微幅下滑2.7%，僅約新台幣1兆2,241億元。然而，看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下，工研院產科國際所仍於今(29)日舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會─電子零組件與顯示器」專題場次，預估2020年台灣電子零組件產業產值可望達到新台幣1兆2,620億元，年成長3.1%。

整合AI功能的邊緣感測應用方案產值將於2019年達到470億美元，並在2023年成長至799億美元，總計2018~2023產值CAGR將達14.8%水準。

工研院產科國際所經理林澤民表示，繼2019年被稱為5G商用元年以來，已成功帶動第一波5G基地台、網路設備、手機及無線射頻前端等零組件市場商機；加上2020年5G智慧型手機換機潮將推動新一波的市場需求，即將成為PCB、天線、散熱元件與射頻前端零組件廠商營運成長的動能來源。

其中，全螢幕與可摺疊設計概念屬2019年智慧型手機的產品顯學，預測待商品化後，到了2020年將有近68.8%的智慧手機皆採用全螢幕面板，透過技術創新的螢幕可折機定義並區隔市場，可望為停滯成長的智慧型手機引發全新的市場商機。林澤民認為，業者初期將以高階產品定位，並連結未來5G手機所需整合產品設計的適配性，預測至2025年將開創超過5,000萬支手機的市場需求。

且因為產品須重新設計，製造過程相當複雜，難以藉現今生產技術達成，勢必會影響零組件與供應鏈生態，包含：材料、面板及整機機構、裝置、系統、UI/UX等。林澤民建議，台灣廠商可在既有良好基礎上，包括：可彎曲的電路板、可撓電極、偏光膜等相關軟性電子零組件產業積極跟進、提升技術層次，以搶得下一波高階手機市場的先機。

此外，由於5G發展初期難免會遭遇訊號覆蓋範圍較4G小、高功耗，造成消費者體驗不佳、產品散熱處理及高頻毫米波容易被干擾等問題，而成為各家廠商搶食5G市場大餅先機必須面對的重要課題。

工研院產科國際所分析師董鍾明指出，2019年雖然受到全球貿易戰波及，導致台灣電路板全年產值約為6,528億新台幣，卻因為受惠於高階產品應用比重提昇及新台幣貶值，仍維持微幅成長0.2%。又展望2020年於5G應用帶動下，將掀起新一波5G電路板需求商機，包括基礎建設(基地台、小型基地台)、行動終端(智慧型手機)、用戶終端設備(路由器、交換器)，衍生出ABF/AiP/SiP載板、高頻/高速板、天線Feedline軟板、射頻元件模組電路板等新興商機需求，預估產值規模可望成長3%，達到6,723億新台幣，再創歷史新高水準。

董鍾明進一步剖析，已先於2019年引爆的5G行動通訊基地台商機可歸功於5G毫米波訊號的特性，預估在相同區域範圍內要達到和4G行動通訊網路一樣的訊號覆蓋率，5G行動基地台數量必需是4G行動基地台的5倍；而每座基地台使用的電路板面積約4G行動基地台的2倍，等於5G行動基地台即將引爆的電路板及材料商機至少是4G行動基地台的10倍。

舉手機射頻端為例，因為初期射頻模組對於頻段的整合度較低，隨著射頻模組內的元件數量增加，勢必造成射頻模組要求SiP載板整合度更高，而需要增加面積或層數的SiP載板、模組硬板支援。董鍾明預估，2020年在5G應用帶動下，電路板產值規模可望成長3%、達到約6,723億新台幣，再創歷史新高。

工研院產科國際所分析師謝孟玹也表示，在5G、AI等創新科技加持之下，可望帶動更多具AI特性感測方案的市場成長動能，讓現今前端感測器搭配後端On Device AI進行感知學習，已成為市場顯學。未來隨著前端感測器持續進化，將整合更多機器學習與運算智慧，形成神經型態的類腦/仿生感知方案，以因應事件變化驅動感知作動，得以跳脫過往須時時刻刻採集資訊，導致資料、能耗過多的瓶頸，達到真正接近人類感知的應用效果，進而驅動更龐大的市場潛在商機。

謝孟玹預估，整合AI功能的邊緣感測應用方案產值將於2019年達到470億美元，並在2023年成長至799億美元，總計2018~2023產值CAGR將達14.8%水準。建議台灣產學研各界可思考如何順應這波AI/5G創新感知風潮通力合作，共同致力進行產業升級，以形塑下一波全球市場競爭力。

工研院產科國際所分析師林松耀認為，受到美中貿易戰況規劃加徵關稅及華為禁售令等因素影響，2019年全球智慧手機出貨約14.9億支，年成長下滑1.6%。但隨著5G時代來臨，業者為達到更高傳輸速度、更低延遲時間，推動毫秒波技術成為繼Sub-6G技術之後新一項牽動5G發展的關鍵技術。

且因為有更多的頻段資源被投入使用，使得射頻前端零組件的需求亦持續增加，林松耀預估全球手機射頻前端零組件的市場規模將從2017年約150億美元，達到2023年350億美元，整體射頻前端零組件產值CAGR達+14%，又以濾波器(Fiter)與功率放大器(PA)扮演了整體RF前端零組件產值成長的最大動能。台灣雖然因為供應射頻前端零組件而短暫獲利，但長期仍須面對中國大陸逐漸成型的技術競爭氛圍。

包含隨著愈來愈多的射頻前端零組件被應用到有限的手機空間內，衍生高整合度的射頻模組(如FEMiD、PAMiD)的需求，不僅整體模組的空間縮小，亦簡化IDM廠商的訊號匹配與系統測試等問題。

而毫米波短波長的特性將天線微小化，亦使得智慧型手機內傳統軟板天線結構的設計，變為將天線與其他射頻前端零組件整合成一個模組的型態，達到尺寸縮小化以及減少訊號損耗的優點，衍生出AiP(Antenna in Package)的需求。加上毫秒波易發生訊號損失的特性，Low Dk/Df的基板與模封材料亦扮演維持訊號完整的重要角色，還有其他散熱、EMI Shielding等問題。