選在台北國際電腦展（COMPUTEX）展期，聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片，向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在5G方面的實力。

/news/2019/05/29/2036120240S.jpg

此前，聯發科強勁對手高通也在今年MWC推出將處理器與數據機晶片功能整合為一的5G系統單晶片，晶片大廠5G已各就各位進行戰鬥布署，商機一觸即發。根據資策會發布資料，5G商用發展中，整體產值最高的終端設備便是5G智慧型手機，而第一波商機將來自美國、韓國、中東、英國、瑞士等步入5G商用化的國家，預期未來5年5G滲透率最高市場將是美國、韓國與日本。

聯發科技總經理陳冠州表示，聯發科技5G系統單晶片內置5G數據機 Helio M70，將全球先進的技術融入到極小的設計之中，縮小整個5G晶片的體積。該產品包含安謀最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致的用戶體驗。

「該款晶片的所有功能都以滿足首批旗艦型5G終端產品來設計。移動平台的尖端技術打造了至今為止功能最強大的5G 系統單晶片，讓聯發科技不只置身5G 系統單晶片的先發部隊，更將為5G高端設備增添強大動力。」陳冠州補充。

該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支援從2G到4G各代連接技術，以便使用者在全球5G逐步完成佈署之前，享有無縫連接高品質的網路體驗。

陳冠州指出，業界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望，聯發科技5G移動平台憑藉優異的架構、領先的影像功能、強大的AI和超高速5G連線速度，將協助終端裝置有強大的功能，為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。

聯發科5G 移動平台將於今年第三季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平台的5G終端產品最快將在2020年第一季問市。

聯發科首款5G多模數據機晶片Helio M70，是Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片（SOC）。這是一款獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。

Helio M70數據機晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，移動設備向下相容2G/3G/4G的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備，大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。

此外，近來美國大廠接連停止供貨給華為，聯發科對手高通也證實全面暫停供應華為手機與PC晶片，華為是聯發科重要客戶之一，記者會上外界好奇聯發科有機會進一步拿下更多訂單，對此，聯發科財務長顧大為指出，聯發科專注產品面和技術面，而不是外部的變動，「重要的是內部產品規畫與技術發展。」