今年一月份甫與ＩＢＭ及Infineon簽約合作發展○．一三微米銅製程技術的聯電，昨日展現初步成果，已開始與五家客戶進行八層銅、一層多晶矽的製程技術驗證，同時搭配了低介電係數材料SiLK。目前三家公司同時開始採用此項○．一三微米銅製程技術，也是世界各半導體的銅製程競賽中，推出的最先進技術。

聯電目前在驗證中的○．一三微米銅製程產品種類相當多樣化，包括邏輯產品、混合式訊號處理、ＭＰＵ等。聯電第用於 ○．一三微米銅製程研發線的晶圓廠為八廠，而未來用於量產○．一三銅製程的晶圓廠第一期將為八Ｄ廠，待第二期時八Ｆ及十二Ａ廠都會設置銅製程生產線。