根據外電消息，EDA工具供應商Mentor（明導）將與日本夏普（Sharp）合作，共同開發夏普使用之Bach硬體編譯技術，計畫研發出新的設計最佳化和分析工具，Mentor方面表示，將硬體編譯、系統整合、協同驗証結合在一起，預計2003年用於嵌入式系統和SoC設計。

據EDAC市場統計資料顯示，今年EDA第二季總收入，已從去年同期的9億7300萬美元，下降到8億7600萬美元；其中IC實體設計和驗證、測試用設計和IC分析，於今年第二季呈現成長趨勢。據了解，儘管景氣低迷，依據市場的潮流發展，Mentor與夏普的合作，將於2003年創造實質效益。

最早得知夏普的Bach開發計畫為2000年。「硬體編譯」於20世紀90年代，由英國牛津大學及其投資公司Celoxica提出，其目的為從軟體代碼中自動產生硬體描述；後來該軟體由Celoxica發展成Handel-C編譯器。

由於嵌入式系統和硬體的關聯性相當高，從硬體技術來看，整合各式各樣的IP發展低成本高效率的SoC為目前的趨勢。嵌入式微處理器朝高度整合發展，以因應複雜的功能需求，然而尚有許多軟硬體規格尚未標準化。