台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內。

NXP總裁兼執行長萬豪敦表示，透過建立與台積電製程平台上的合作，例如系統單晶片的45奈米製程嵌入式非揮發性技術，此項努力將使NXP更專注於創新且與目前市場製程選擇相區隔；台積電指出，雙方合作將在智慧財產權、設計、模型分析、材料、和製程技術的研發和基礎設施上發揮極大化的效能。

不過，外界似乎對台積電與NXP合作的45奈米製程嵌入式非揮發性技術興趣更大，因為台積電長期以來與超捷半導體（SST）合作，2006年更宣佈與Spansion合作生產NOR型Flash，不僅8吋廠投產快閃記憶體，12吋廠90、65奈米製程也已投入；這次與NXP合作研發45奈米製程非揮發性技術，代表台積電對於內嵌式記憶體企圖心相當強烈。

NXP目前在行動通訊、安全應用、免接觸式付款以及車內娛樂等廣泛電子設備提供半導體解決方案，是全球產業界中的領導者，近期更贏得多國安全晶片等標案，業者分析，台積電與NXP攜手合作45奈米製程嵌入式非揮發性技術，將成為NXP未來嵌入式記憶體最大製造及供應商。

據了解，台積電內部佈局嵌入式記憶體已相當長時間，在快閃記憶體方面，已經量產的內嵌式快閃記憶體包括0.5、0.35、0.25及0.18微米製程，2007年更將邁入0.13微米製程；同時台積電也鎖定汽車用嵌入式記憶體市場，預估2008年跨以0.18微米量產；此外，在消費性的智慧晶片方面，主要則採用0.22微米製程生產。

而台積電這次與NXP的合作計畫除在新竹之外，也在IMEC同步進行，目前IMEC是全球最重要的奈米製程研究中心之一，只有國際重量級業者才加入的會員組織。台積電於IMEC研發45奈米製程內嵌式記憶體，是相當具有發展潛力的佈局動作。