NI宣佈提升NI Multisim與NI Ultiboard的印刷電路板(PCB)設計功能,且將釋出Multisim與Ultiboard 10.1.1軟體組合。最新版本的軟體將提升多項功能,如使用者介面功能、資料庫同步化、支援溫度模擬參數,還有來自於其他製造商超過300項新元件。這些新資源將協助剛接觸NI工具進行電路設計的工程師,以高精確度迅速開始原型製作。
透過最新版的軟體,使用者並可使用美國國家半導體(National Semiconductor,NS)公司所提供的SPICE模型,模擬常見的裝置設計。身為提供NI設計資源的一份子,美國國家半導體公司針對學生、學術界,與專業工程師,設計運算放大器(Operational amplifier)模型,還有業界認可的焊盤佈局(Land-pattern)定義。此由製造商所持續擴充資料的社群,將可簡化元件與設計的評估程序。
為了讓原型製作更輕鬆,NI目前更提供新的社群要素,儘可能讓使用者達到高效率的設計程序。新的 Multisim 線上社群,可讓專家、教師,與學生共同討論並合作電路設計。透過NI電路設計社群,使用者可分享並建立客制元件與電路設計,更可討論多項電路設計主題,如以NI CompactRIO或NI單卡式(Single-Board)RIO的NI嵌入式平台,進行客制化的電路設計。
NI亦將針對此社群的PCB工程師,協助其可於設計程序即達到所需的原型製作需求。Sunstone Circuits 公司為電路製造商,目前亦成為NI電路設計資源的PDB設計贊助者。透過這層關係,只要工程師匯出其電路設計,即可享受Sunstone ECOsystem Design Environment所提供的訂單整合與線上資源功能,而可免於傳統實體原型的相關限制。