TI（德州儀器）的手機無線通訊晶片市場佔有率第一名寶座首次拱手讓人。根據iSuppli調查報告指出，2007年1月～3月德州儀器的市場佔有率為16.5％，低於高通（Qualcomm）的18.1％。這也是德州儀器在手機無線通訊晶片市場上，自iSuppli自2004年以來第一次將榜首寶座拱手讓人。

在2007年第一季，手機無線通訊晶片的市場規模比上一季減少5.5％，金額約69億7000萬美元，在各大廠商普遍銷售下滑的情況下，高通是前五大廠商中唯一出現銷售金額成長的廠商。這主要是由於EvDO和WCDMA的市場需求成長所致。iSuppli指出，不僅是手機無線通訊晶片，高通在整體無線通訊晶片市場的佔有率都躍居全球第一名。

德州儀器的手機無線通訊晶片業績則低於市場平均銷售狀況，下滑了7.1％。iSuppli認為，未來3G手機的ASIC將成為德州儀器業績回升的關鍵，此外iSuppli認為，2007年之內德州儀器可能沒有機會重回榜首之位。