SiGe半導體（SiGe Semiconductor）的SE2593A在競爭激烈的《電子設計技術》雜誌中國版 2008年度創新獎中脫穎而出，在通信與網路IC類別中獲頒優秀產品獎。

SE2593A是整合度高的射頻（RF）前端模組，適用於Wi-Fi產品，達到甚至超越IEEE 802.11n規範的要求。

SiGe半導體市場推廣副總裁Alistair Manley針對獲獎一事表示，我們很榮幸再次獲得由《電子設計技術》所頒發的這項殊榮。SiGe半導體團隊以功能豐富的SE2593A模組為榮，這款創新產品不但提供出色的高整合度和業界最佳的性能，而且功耗也更低。

這次比賽的產品是由《電子設計技術》評審小組進行評選和篩選，此一小組是由中國大陸領先的OEM廠商、學術機構、大學和《電子設計技術》編輯委員會的專家和專業人士所組成。《電子設計技術》的讀者和註冊用戶也都受邀可以投票選出共九項類別的優勝者。

獲獎的SE2593A帶有2.4GHz 與5GHz的功率放大器與低雜訊放大器、功率檢測器、發射及接收開關、雙工器以及相關的匹配濾波電路，而且採用了微型平面柵格陣列（land grid array；LGA）封裝。它還包含了一個動態範圍為15dB 的整合式溫度補償功率檢測器，在3：1的失配情況下誤差小於1dB，可在嚴苛的環境條件和更長的距離範圍下，提供更高的資料傳輸率，符合現有的 802.11n 規範和最終批准的要求。SE2593A可以滿足高速資料和視頻配送系統等應用的要求。

SE2593A是一款系統解決方案，所有 RF 埠均匹配 50 歐姆電阻，消除了與基帶和天線功能連接介面相關的複雜問題，從而省去了外部的匹配部件，並簡化了整合和 PCB 的佈線。

Manley表示，SE2593A是整合式雙頻帶低雜訊放大器（LNA）的最小型MIMO前端模組，由於不需要外加 LNA，因此能減少系統材料清單的成本，並簡化了設計、測試和製造。SE2593A 贏得這項產業界的大獎，意味著已獲得中國工程師社群的認可，這讓SiGe半導體的所有員工都感到非常欣慰。