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2007年Q3全球晶圓出貨面積與上一季持平
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2007年11月12日 星期一

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根據一份由國際半導體製造設備與材料協會(SEMI)所公佈的調查結果顯示,在2007年第3季(7~9月)全球矽晶圓的出貨面積約為21億7400萬平方英吋,這個數據比起去年同期成長約5%,與上一季相比則大致不變。預計2007年整年度的矽晶圓出貨面積將比去年成長8%。

SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)主席暨德國Siltronic AG公司副總裁Volker Braetsch指出:「2007年第三季的矽晶圓出貨面積比上一季略有下滑,但基本上維持了過去的趨勢。12吋晶圓的出貨量持續成長,而低於12吋的小尺寸晶圓出貨量則有減少的趨勢。」

此次的出貨面積統計以SEMI SMG的調查為主,包括由晶圓廠商所出貨的拋光晶圓(polished wafer)、外延晶圓(epitaxial wafer)和非拋光晶圓(Nonpolished)等三種。

關鍵字: SEMI 
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