經濟日報引述台灣半導體協會(TSIA)最新調查統計資料指出,第二季台灣半導體總產值估計為13.2%,其中晶圓代工產業第二季產值估為999億元,單季成長率為14.7%,為整體IC產業中成長力道最強的產業類別。分析師表示,台積電與聯電近期積極擴充12吋廠與高階產能,訂單能見度亦高,預料雙雄第二季產能仍將維持滿載,平均出貨價格(ASP)也有上漲空間。
根據TSIA的調查報告,台灣IC產業首季產值為2396億元,較去年同期成長42.1%,其中設計業產值576億,成長率為38.0%;製造業1369億,成長率為46.6%,其中晶圓代工為871億台幣,成長率為42.3%;封裝業334億,成長率為30.4%;測試業為123億,成長率為49.2%。
TSIA預測,晶圓代工由於景氣持續熱絡,第二季單季產值可望逼近千億台幣。晶圓代工需求強勁,台積電及聯電無論在晶圓出貨片數皆持續成長,產能利用率達滿載;漢磊、立生、元隆等小尺寸晶圓代工廠,在LCD驅動IC等需求強勁的情況下,營收也會創新高,估計單季成長率為14.7%。
封裝業在上游晶圓代工以及IDM委外訂單持續成長後呈現供不應求現象,是復甦最快的產業,高階封裝產能滿載,主要是各種IC產品封裝陸續升級至覆晶封裝(FlipChip)、柵球陣列(BGA)等,高階封裝需求大幅躍升,有利過去三年持續高階資本支出的台灣業者接單,預估第二季將微幅成長1%。
此外測試業在台灣DRAM廠商陸續打進OEM市場以及12吋廠產能陸續開出後,記憶體測試需求大增,新興的NAND快閃記憶體(Flash)測試以及驅動晶片、混訊測試需求大幅上揚,都使測試報價與營收雙雙大幅上漲,產業景氣持續看好。